PCB印刷電路板的種類及其特點(diǎn)

Pcb是由多種復(fù)雜的工藝導(dǎo)線和不同型號(hào)的元器件等處理制作完成。印刷電路板結(jié)構(gòu)也非常的復(fù)雜，其中有單層、雙層甚至多層。目前靖邦能夠制作層數(shù)48層的高結(jié)構(gòu)，由于層數(shù)越多導(dǎo)線和工藝越復(fù)雜。在不同的層次結(jié)構(gòu)其制作方法也會(huì)有所不同。

    印刷電路板還可以按照硬度來區(qū)分種類，有硬板（剛性板）、軟板（FPC）、軟硬結(jié)合電路板，通常會(huì)用到的硬板多一些。

    印刷電路板也可以按照表面處理工藝來區(qū)分種類，表面工藝有：

（1） 噴錫板，噴錫具體來說是把PCB板浸入熔化的焊錫池中，這樣所有暴露在外的銅表面都會(huì)被焊錫所覆蓋，然后通過熱風(fēng)切刀將PCB板上多余的焊錫移除，因?yàn)閲婂a后的電路板表面與錫膏為同類物質(zhì)，所以焊接強(qiáng)度和可靠性較好；

（2）鍍金板，那什么是鍍金，我們所說的整板鍍金，原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學(xué)中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用；

（3）沉金板，沉金是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層；

（4）碳油板，有部分客戶要求在印刷電路板上印碳油，采用絲網(wǎng)印刷技術(shù),在PCB板之位置印上碳油,經(jīng)烤箱固化測(cè)試OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的pcb焊盤；

（5）金手指板，金手指實(shí)際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金，因?yàn)榻鸬幕詷O強(qiáng)，而且傳導(dǎo)性也很強(qiáng)。

以上是靖邦小編為您提供的行業(yè)小知識(shí)，希望對(duì)您有幫助，

PCB印制電路板上元器件引線形成

     元器件焊接到印制電路板上之前有引線成型、元器件插裝兩個(gè)預(yù)處理步驟。

     插裝元器件焊接在印制電路板上之前必須先將其引線彎曲以適應(yīng)印制電路板的安裝，稱為引線成型。

     1.引線成形的目的

    印制電路板上焊接導(dǎo)線，插裝元器件都要進(jìn)行引線成形處理，對(duì)于軸向引線元器件(元器件引線從兩側(cè)成一字形伸出)，為了使其插裝在印制電路板上，必須向同一方向垂直彎曲，兩根引線要在同水平面內(nèi)并且兩根引線要平行，這樣做不僅可以緩解引線浸錫時(shí)的熱沖擊，保護(hù)元器件和電路板，同時(shí)可以使元器件的安裝方便可靠，對(duì)于引線在同一方向的元器件( 如晶體管之類)，為了增加熱傳導(dǎo)的距離，提高熱阻，緩解焊接時(shí)由于電烙鐵加熱時(shí)溫度變化引起的熱膨脹，收縮的應(yīng)力等，也要對(duì)其進(jìn)行引線成形處理，引線成形時(shí)要注意在距離引線根部一定距離處打彎成形，不能對(duì)根部施加任何應(yīng)力，因?yàn)檫@類元器件在生產(chǎn)加工過程中由于熱處理而變脆，容易折斷。

    2.導(dǎo)線成形、焊接

    導(dǎo)線在印制電路板中起連接線作用，可看成插件，因此在導(dǎo)線焊接之前也要進(jìn)行成形處理。將導(dǎo)線按照連接要求剪下合適長度，注意剪下導(dǎo)線必須平直不能扭曲，將導(dǎo)線剝皮上錫后用尖嘴鉗在距離尋線端頭20mm的地方夾住，用拇指將導(dǎo)線按在尖嘴鉗上成直角，此時(shí)不要轉(zhuǎn)動(dòng)尖嘴錯(cuò)。注意用拇指按住導(dǎo)線可能會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)線沾上污物，因此可采用鑷子或另外一把尖嘴鉗合作共同彎曲導(dǎo)線。

     確定需要連線的焊盤孔，將已彎曲的導(dǎo)線一端插人側(cè)插孔內(nèi)，測(cè)試需要焊接的兩孔的長度后將導(dǎo)線拿出，將導(dǎo)線另一端也夸成直角;也可不將導(dǎo)線插人孔中，而采用將插人部分對(duì)著插孔垂直向上考曲的方法，另端對(duì)準(zhǔn)另一側(cè)待焊孔，直接將導(dǎo)線彎成直角。

    導(dǎo)線成形之后將導(dǎo)線插人焊盤孔內(nèi)，插人時(shí)導(dǎo)線引線應(yīng)垂直，如果連線太短或太長，都將會(huì)造成導(dǎo)線焊接不合格，導(dǎo)線的安裝。

   導(dǎo)線插入后需要在電路板另一側(cè)進(jìn)行焊接工作，如果直接將電路板翻轉(zhuǎn)焊接，導(dǎo)線會(huì)從焊盤孔中掉落，因此需要采取一定方法，可在插入導(dǎo)線后將導(dǎo)線進(jìn)行打彎處理，保持導(dǎo)線不掉落，注意彎曲時(shí)保持尖嘴鉗與電路板平行，彎曲導(dǎo)線與電路板成30°，用同樣的方法彎曲另外一側(cè)導(dǎo)線，彎曲方向應(yīng)沿著電路板銅箔的走向，不能超出其邊緣。除此之外還可采用絕緣小板，當(dāng)連接線引線插裝好之后，將絕緣小板覆在連線面，之后翻轉(zhuǎn)絕緣小板和印制電路板進(jìn)行焊接，此種方法在拆焊時(shí)有明顯優(yōu)勢(shì)。

   連接線焊接完畢之后對(duì)連接線進(jìn)行處理，用斜嘴鉗將多余連線剪掉，連線預(yù)留長度不能超過焊盤半徑，盡可能與焊錫形成的焊點(diǎn)頂端齊平。

PCB板焊接后出現(xiàn)白色的殘留物的原因及處理方法

PCB線路板制作過程中，焊接是不可缺少的重要工序，在線路板焊接完之后，有時(shí)發(fā)現(xiàn)線路板上有白色的殘留物，影響線路板美觀度，并有可能對(duì)線路板使用性能產(chǎn)生影響。因此需要了解這些白色殘留物產(chǎn)生的原因，并進(jìn)行處理。

PCB線路板焊接后出現(xiàn)白色的殘留物的原因及處理方法：

1、白色的殘留物的出現(xiàn)一般是由助焊劑使用不當(dāng)引起的，松香類助焊劑常在清潔時(shí)發(fā)生白斑景象。有時(shí)改用別的類型助焊劑就不會(huì)有這個(gè)現(xiàn)象產(chǎn)生。

2、線路板制作時(shí)如有殘余物質(zhì)在上面，在貯存較長時(shí)刻下，就會(huì)發(fā)生白斑，可使用較強(qiáng)的溶劑進(jìn)行清潔。

3、線路板不正確的處理亦會(huì)形成白斑，常常是某一批線路板會(huì)發(fā)生問題，但別的不會(huì)，對(duì)于這個(gè)現(xiàn)象用較強(qiáng)的溶劑清潔即可。

4、助焊劑與氧化維護(hù)曾不相容，只需改用另一種助焊劑就可以改進(jìn)問題。

5、因制造過程中的溶劑使PCB板原料退化，也會(huì)有白色殘留物的出現(xiàn)，所以貯存時(shí)刻越短越好，在鍍鎳過程中的溶液常會(huì)形成這個(gè)問題，需要特別注意。

6、助焊劑使用過久老化，暴露在空氣中吸收水份而形成白斑，使用新鮮的助焊劑時(shí)，焊錫往后時(shí)刻逗留太久才清潔。

PCB板焊接后如果出現(xiàn)白色的殘留物，需要認(rèn)真對(duì)待，分析產(chǎn)生的原因，并針對(duì)性進(jìn)行解決。這樣才能確保PCB線路板有良好的性能及干凈的外觀。