SMT工藝中對組裝工藝材料的認知

SMT工藝材料對SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進行SMT工藝設(shè)計和建立生產(chǎn)線時，必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。

為了適應(yīng)SMA高質(zhì)量和高可靠性的要求，那么靖邦電子工作技術(shù)人員與你們分享在SMT工藝中對組裝工藝材料的要求主要有哪幾點？

（1）良好的穩(wěn)定性和可靠性。對焊料要求嚴格控制有害雜質(zhì)的含量；對焊膏和焊劑要求低殘留物、無腐蝕性；對黏結(jié)劑要求黏結(jié)強度不高也不低，以保證既能在焊接過程中不掉片，又能在維修時方便地脫片等。

（2）能滿足高速生產(chǎn)需要。SMT生產(chǎn)過程一般都是高速自動化過程，工藝材料應(yīng)與之相適應(yīng)。如黏結(jié)制的固化時間，在20世紀80年代中后期采用烘箱間斷式固化方法時為20min左右，而在20世紀90年代普遍采用的隧道爐連續(xù)固化方式則要求固化時間在5min之內(nèi)，進步要求其比原來有更短的固化時間。

（3）能滿足細引腳間距和高密度組裝需要。細引腳間距和高密度組裝要求焊膏中的合金焊粉末粒度更細；要求焊膏和黏結(jié)劑的觸變性更好，塌落度更??；要求嚴格控制焊劑中的固體含量和活性，以免出現(xiàn)橋接等不良現(xiàn)象。

（4）能滿足環(huán)保要求。傳統(tǒng)SMT工藝材料中有不少材料包含有對大氣臭氧層、人體有害的物質(zhì)，如含有氯氟烴（CFCs）的清洗劑和含鉛焊料等，隨著人類環(huán)保意識的增強和對人體健康的日益重視，無害SMT工藝材料的研究工作正在得到不斷加強

目前的焊錫根據(jù)含鉛量的多少分為無鉛和有鉛兩種，有鉛焊錫已逐漸被無鉛焊錫所代替。無鉛焊錫的特點是對人的生活環(huán)境減少了鉛的危害，具有熔點高、拉伸強度優(yōu)越、耐疲勞性強的優(yōu)點，并且對助焊劑的熱穩(wěn)定性和焊接工藝及設(shè)備的要求更高。

SMT焊膏的印刷性能

      SMT大生產(chǎn)中，首先要求焊膏能順利地、不停地通過焊膏漏板或分配器轉(zhuǎn)移到PCB上，如果焊膏的印刷性不好就會堵死漏板上的孔 眼，而導致生產(chǎn)不能正常進行。其原因是焊膏中缺少一種助印劑或用量不足，此外合金粉末的形狀差、粒徑分布不符合要求也會引起印刷性能下降。

最簡便的檢驗方法是:選用焊接中心距為0.5mm或0.63mm的QFP漏印模板，印刷30～50塊PCB，觀察漏板上的孔眼是否堵死，漏印模板的反面是否有多余的焊膏，再觀察PCB上焊膏圖形是否均勻一致、有無殘缺現(xiàn)象，若無上述異?，F(xiàn)象，一般認為焊膏的印刷性是好的。

靖邦的SMT貼片生產(chǎn)流程示意圖

    靖邦核心設(shè)備生產(chǎn)設(shè)備”國際范“，靖邦品質(zhì)擁有先進的生產(chǎn)設(shè)備和檢測設(shè)備，BGA貼裝范圍0.18MM-0.4MM.貼裝物料封裝是01005，.MYDATA瑞典全自動SMT生產(chǎn)線，每天300萬點的產(chǎn)能和質(zhì)量控制檢測設(shè)備，經(jīng)過 9道“檢測工序”層層嚴把關(guān)，高標準的防靜電、5000平方的無塵生產(chǎn)車間。

   SMT英文字母Surface Mount Technology的簡寫,中文譯為表面貼裝技術(shù)，行業(yè)簡稱SMT，一般客戶都會在網(wǎng)站搜索SMT是什么意思也可以了解到相關(guān)的內(nèi)容，如果需要SMT貼片加工。

   我司專業(yè)從事PCB制造、smt加工超過14年經(jīng)驗，以下的示意圖更加直觀看出SMT整個生產(chǎn)線的過程。