松下BM221高速泛用貼片機(jī)參數(shù)：

基板尺寸（mm）L50×W50～L330×W250

貼裝速度0.25s/芯片

貼裝精度±50 μm/芯片(Cpk≥1)、±30 μm/QFP(Cpk≥1)  

元件搭載數(shù)量60（雙式編帶料架：120）、

托盤：80

元件尺寸（mm）*1 0603芯片～L150×W25×T15orL55×W55×T25

基板替換時(shí)間*2 2.5s(高速搬送規(guī)格時(shí)，*6)

電源三相AC200V、220、380、400、420、480V、2.68kVA

空壓源0.43MPa、150L/min (A.N.R.)

設(shè)備尺寸（mm）W1950×D2060*3×H1500*4

 重量 2000kg(固定供給規(guī)格)

貼裝速度及精度等值，會(huì)隨條件而異。

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