背靶綁定服務(wù)

鑒于陶瓷靶材導(dǎo)熱性能不好、易裂的特點(diǎn)，我們建議陶瓷靶材綁定銅背靶。我們采用純銦焊料，高純度無氧銅背靶，進(jìn)行靶材綁定。綁定的靶材受熱均勻，導(dǎo)熱快，可降低靶材碎裂的可能性，提高靶材的使用壽命。

技術(shù)參數(shù)如下

工作溫度（℃） 150

綁定面積 100%全銦焊綁定

粘結(jié)層厚度（mm） 0.2±0.003

導(dǎo)熱系數(shù)（w/mk） 83

熱膨脹系數(shù)（K-1） 32.1x10-6

電阻率（ohm-cm） 8x10-6

  金相顯微鏡可以對(duì)Al、Ti、Ta、Cu、W、Mo、Co、Ni等金屬及其合金材料進(jìn)行專業(yè)的金相分析。該儀器的物境倍數(shù)：5X 10X 20X 40X，目鏡倍數(shù)：10X，可擴(kuò)展性：可配圖像分析系統(tǒng)(數(shù)碼相機(jī)、攝像頭、圖像分析軟件，采用TCI金相圖像分析系統(tǒng)V2.0，可對(duì)材料顯微組織、低倍組織和斷口組織等進(jìn)行分析研究和表征，包含材料顯微組織的成像及其定性、定量表征，主要反映和表征構(gòu)成材料的相和組織組成物、晶粒（亦包括可能存在的亞晶）、非金屬夾雜物乃至某些晶體缺陷（例如位錯(cuò)）的數(shù)量、形貌、大小、分布、取向、空間

分析檢測(cè)設(shè)備5

中諾新材分析檢測(cè)設(shè)備——ICP-AES 電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀                      

  icp-aes分析儀由于采用了計(jì)算機(jī)技術(shù)，儀器的智能化、屏幕顯示的圖和文及數(shù)據(jù)的采集、處理等都達(dá)到了目前國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平，是諸多行業(yè)理想的分析儀器。具有分析速度快，測(cè)試范圍廣、基體效應(yīng)小、分析動(dòng)態(tài)范圍小（工作曲線的直線范圍可達(dá)4-5個(gè)數(shù)量級(jí)）等優(yōu)點(diǎn)。主要用于微量元素的分析，可分析的元素為大多數(shù)的金屬和硅、磷、硫等少量的非金屬，共72種。廣泛地應(yīng)用于質(zhì)量控制的元素分析，超微量元素的檢測(cè)