KMR8X0001M-B608 SAMSUNG(三星電子)嵌入式多芯片封裝 原廠原裝

生產(chǎn)商：SAMSUNG

規(guī)格型號(hào)：KMR8X0001M-B608

英文名稱：eMCP: Embedded Multi-chip Package

中文名稱：嵌入式多芯片封裝

存儲(chǔ)格式：eMMC+DRAM

安裝類(lèi)型：表面貼裝

封裝/外殼：FBGA-

原廠包裝：托盤(pán)

零件狀態(tài)：批量生產(chǎn)

產(chǎn)品用途：SAMSUNG(三星電子)的EMCP存儲(chǔ)芯片主要應(yīng)用于服務(wù)器，智能電視，視頻監(jiān)控，汽車(chē)電子，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，網(wǎng)絡(luò)機(jī)頂盒，通信設(shè)備，平板電腦等消費(fèi)類(lèi)以及工業(yè)類(lèi)電子設(shè)備。我司供應(yīng)的產(chǎn)品包含SAMSUNG(三星電子)的DRAM,NAND,NOR閃存,嵌入式存儲(chǔ)eMMC，eMCP等全系列存儲(chǔ)產(chǎn)品。

什么是eMCP

eMCP: Embedded Multi-chip Package ，嵌入式多芯片封裝；eMCP是在eMMC的架構(gòu)上在整合LP DDR DRAM。符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，eMCP＝eMMC+DRAM；eMMC為MMC協(xié)會(huì)所訂立的內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，主要是針對(duì)手機(jī)產(chǎn)品為主；eMMC結(jié)構(gòu)由一個(gè)嵌入式存儲(chǔ)解決方案組成，帶有MMC（多媒體卡）接口、快閃存儲(chǔ)器設(shè)備及主控制器——所有在一個(gè)小型的BGA封裝。接口速度高達(dá)每秒52MB，eMMC具有快速、可升級(jí)的性能。同時(shí)其接口電壓可以是1.8v或者是3.3v。eMMC內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器，三星公司叫“MoviNAND”，而Sandisk的叫”iNAND ”但原理都是一樣的都是采用MMC接口，都是按eMMC的標(biāo)準(zhǔn)的，只是每個(gè)廠家的叫法不一樣；目前對(duì)于手機(jī)內(nèi)存配置，ROM即指Flash閃存，RAM即指DRAM；中端智能機(jī)是由一顆主芯片（AP與BB集成）配一個(gè)eMMC和一顆DRAM，由于目前智能手機(jī)PCB上占位面積有限，三星等廠商將eMMC與DRAM封在一起，稱為eMCP。

價(jià)格說(shuō)明

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購(gòu)買(mǎi)說(shuō)明

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