回收st芯片 收購ST單片機 意法IC回收
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商品參數(shù)
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商品介紹
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品牌 面議
型號 IC
批號 2019
數(shù)量 3434
封裝 qfp
類型 2019
系列 面議
商品介紹

回收st芯片 收購ST單片機 意法IC回收


波輪回收手機ic,要比同行更高價,在了解回收ic之前首先我們需要對ic有一個認知,ic是一種集成電路,通過把成千上萬的電阻、電容、二極管等元器件集合在一個幾厘米的盒子里面,那么這個盒子就是ic的外殼。這一程序也是制作ic的最后一步也是非常重要的一步,下面小編帶大家來了解一下手機ic的封裝。


告訴你什么是封裝,“封裝”IC 芯片的最終防護與統(tǒng)整



經(jīng)過漫長的流程,從設(shè)計到制造,終于獲得一顆IC芯片。然而一顆芯片相當(dāng)小且薄,如果不在外施加保護,會被輕易的刮傷損壞。此外,因為芯片的尺寸微小,如果不用一個較大尺寸的外殼,將不易以人工安置在電路板上。



目前常見的封裝有兩種,一種是電動玩具內(nèi)常見的,黑色長得像蜈蚣的 DIP 封裝,另一為購買盒裝 CPU 時常見的 BGA 

封裝。至于其他的封裝法,還有早期 CPU 使用的 PGA(Pin Grid Array;Pin Grid Array)或是 DIP 的改良版 

QFP(塑料方形扁平封裝)等。因為有太多種封裝法,以下將對 DIP 以及 BGA 封裝做介紹。



傳統(tǒng)封裝,仍然占主導(dǎo)地位



首先要介紹的是雙排直立式封裝(Dual Inline Package;DIP),從下圖可以看到采用此封裝的 IC 

芯片在雙排接腳下,看起來會像條黑色蜈蚣,讓人印象深刻,此封裝法為最早采用的 IC 

封裝技術(shù),具有成本低廉的優(yōu)勢,適合小型且不需接太多線的芯片。但是,因為大多采用的是塑料,散熱效果較差,無法滿足現(xiàn)行高速芯片的要求。因此,使用此 

封裝的,大多是歷久不衰的芯片,如下圖中的 OP741,或是對運作速度沒那么要求且芯片較小、接孔較少的 IC 芯片。



▲ 左圖的 IC 芯片為 OP741,是常見的電壓放大器。右圖為它的剖面圖,這個封裝是以金線將芯片接到金屬接腳(Leadframe)。(Source 

:左圖 Wikipedia、右圖 Wikipedia)



至于球格陣列(Ball Grid Array,BGA)封裝,和 DIP 相比封裝體積較小,可輕易的放入體積較小的裝置中。此外,因為接腳位在芯片下方,和 

DIP 相比,可容納更多的金屬接腳相當(dāng)適合需要較多接點的芯片。然而,采用這種封裝法成本較高且連接的方法較復(fù)雜,因此大多用在高單價的產(chǎn)品上。



▲ 左圖為采用 BGA 封裝的芯片。右圖為使用覆晶封裝的BGA示意圖。(Source:左圖 Wikipedia)



了解過封裝,我們還要知道IC設(shè)計廠要從原先的單純設(shè)計IC,變成了解并整合各個功能的IC,增加工程師的工作量。此外,也會遇到很多的狀況,像是通訊芯片的高頻訊號可能會影響其他功能的IC 

等情形,眾多繁瑣工藝的IC價格當(dāng)然不會低。波輪電子高價回收IC芯片、手機IC、電子IC等。

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公司名稱 景里電子回收電子商行
聯(lián)系賣家 趙三
手機 잵잰잴잰잵잳잱잳잲잱잱
地址 廣東省深圳市