蝕刻過程中應(yīng)注意的問題

1. 減少側(cè)蝕和突沿﹐提高蝕刻系數(shù)

側(cè)蝕會產(chǎn)生突沿。 通常印制板在蝕刻液中的時間越長, 側(cè)蝕的情況越嚴(yán)重。 側(cè)蝕將嚴(yán) 重影響印制導(dǎo)線的精度﹐ 嚴(yán)重的側(cè)蝕將不可能制作精細(xì)導(dǎo)線。 當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時﹐蝕刻 系數(shù)就會升高﹐高蝕刻系數(shù)表示有保持細(xì)導(dǎo)線的能力﹐使蝕刻后的導(dǎo)線能接近原圖尺寸。 無論是錫-鉛合金﹐錫﹐錫-鎳合金或鎳的電鍍蝕刻劑, 突沿過度時都會造成導(dǎo)線短路。

去邊（Edge bead removal-EBR）--去膠邊的過程，通常在涂膠后將溶劑噴在硅片的背面或前 邊沿上。 前烘（Soft-bake）-- 在涂膠后用來去除膠溶劑的溫度步驟。 曝光-- 把涂膠后的硅片，暴露在某種形式的射線下，以在膠上產(chǎn)生隱約的圖像 的步驟。 PEB —曝光以后消除膠里的由襯底反射引起的膠里的駐波的溫度步驟。 顯影（Development）-- 在曝光以后分解膠產(chǎn)生掩膜圖案的過程。 后烘 (Hard-bake)—用來去除殘留溶劑，增加膠的沾著力和耐腐能力，在顯影后完成，可以包 括 DUV 固膠。
如騰訊手機(jī)管家需要打開自啟權(quán)限以實時保護(hù)手機(jī)安全，外加開放聯(lián)系人和短信權(quán)限等功能，才能有效對手機(jī)的某些安全選項進(jìn)行監(jiān)控；再如360安全衛(wèi)士同樣需要用戶開放自啟權(quán)限，否則會導(dǎo)致許多基礎(chǔ)功能無法使用，另外還要開放短信和讀取等權(quán)限，否則影響流量監(jiān)控和欺詐攔截等功能的使用。由此看來，這些手機(jī)安全衛(wèi)士本身是為了保護(hù)手機(jī)安全，最后卻由于獲取的權(quán)限過多，安全性質(zhì)似乎有些變質(zhì)。 其次安全防護(hù)功能不夠徹底，可能只起到安全輔助作用。顧名思義，手機(jī)安全軟件的作用就是為了防護(hù)手機(jī)安全，其次才擴(kuò)張到其他衍生功能上，但有些手機(jī)安全軟件的安全防護(hù)功能卻似乎沒那么“專業(yè)”，在進(jìn)行手機(jī)殺毒操作時需要配合自家的另一款殺毒軟件，才能完全發(fā)揮殺毒功效。