LDS材料是一種內(nèi)含有機(jī)金屬復(fù)合物的改性塑料，激光照射后，使有機(jī)金屬復(fù)合物釋放出金屬粒子。

LDS（激光直接成型技術(shù)）是一種專業(yè)鐳射加工、射出與電鍍制程的3D-MID生產(chǎn)技術(shù)。

其原理是將普通的塑膠元件/電路板賦予電氣互連功能、支撐元器件功能和塑料殼體的支撐、防護(hù)等功能，以及由機(jī)械實體與導(dǎo)電圖形結(jié)合而產(chǎn)生的屏蔽、天線等功能結(jié)合於一體，形成所謂3D-MID，適用於ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部細(xì)線路制作。

有機(jī)金屬復(fù)合物的特性：

1、絕緣性

2、不是催化性活性劑。

3、抗可見光性。

4、可以均勻分布在塑料基體中。

5、激光照射后能釋放金屬粒子。

6、耐高溫，耐化學(xué)性。

7、低毒.

8、無遷移，無溢出，抗提性好。

LDS制程主要有四步驟

1、射出成型(Injectionmolding)。此步驟在熱塑性的塑料上射出成型。

2、雷射活化(LaserActivation)。此步驟透過雷射光束活化，藉由添加特殊化學(xué)劑雷射活化使物體產(chǎn)生物理化學(xué)反應(yīng)行成金屬核，除了活化并形成粗糙的表面，使銅在金屬化過程中在塑料上扎根。

3、電鍍(Metallization)。此為LDS制程中的清潔步驟，在僅用作電極的金屬化塑膠表面進(jìn)行電鍍5~8微米的電路，如銅、鎳等，使塑料成為一個具備導(dǎo)電線路的MID元件。

4、組裝(Assembling)。

優(yōu)點

1、打樣成本低廉。

2、開發(fā)過程中修改方便。

3、塑膠元件電鍍不影響天線的特性及穩(wěn)定度。

4、產(chǎn)品體積再縮小，符合手機(jī)薄型發(fā)展趨勢。

5、產(chǎn)量提升。

6、設(shè)計開發(fā)時間短。

7、可依客戶需求進(jìn)行客制化設(shè)計。

8、可用於雷射鉆孔。

9、與SMT制程相容。

10、不需透過光罩。

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