鍍鎳pcb 單面板碳油工藝 電路板鍍鎳雙面22f線路板
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鍍鎳pcb 單面板碳油工藝 電路板鍍鎳雙面22f線路板

鍍鎳pcb-單面板碳油工藝-電路板鍍鎳雙面22f線路板

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加工定制 是
品牌 崇正
型號(hào) PCB
機(jī)械剛性 剛性
層數(shù) 雙面
基材 鋁
絕緣材料 有機(jī)樹脂
絕緣層厚度 常規(guī)板
阻燃特性 VO板
加工工藝 電解箔
增強(qiáng)材料 無(wú)紡布基
絕緣樹脂 聚酯樹脂(PET)
產(chǎn)品性質(zhì) 熱銷
營(yíng)銷方式 廠家直銷
營(yíng)銷價(jià)格 特價(jià)
商品介紹



可定制各種顏色單面鍍鎳金PCB電路板


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PCB生產(chǎn)流程：
二、開料
目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件．符合客戶要求的小塊板料．
流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板
三、鉆孔
目的：根據(jù)工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑．
流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理
四、沉銅
目的：沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．
流程：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅
五、圖形轉(zhuǎn)移
目的：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上
流程：（藍(lán)油流程）：磨板→印面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查
六、圖形電鍍
目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．
流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
七、退膜
目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．
流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機(jī)；干膜：放板→過機(jī)
八、蝕刻
目的：蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去．
九、綠油
目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護(hù)線路和阻止焊接零件時(shí)線路上錫的作用
流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印面→烘板→印第二面→烘板
十、字符
目的：字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記
流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦
十一、鍍金手指
目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金
鍍錫板 (并列的一種工藝)
目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護(hù)銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．
流程：微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干
十二、成型
目的：通過模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機(jī)鑼，啤板，手鑼，手切
說明：數(shù)據(jù)鑼機(jī)板與啤板的度較高，手鑼其次，手切板具只能做一些簡(jiǎn)單的外形．
十三、測(cè)試
目的：通過電子100%測(cè)試，檢測(cè)目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之缺陷．
流程：上模→放板→測(cè)試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測(cè)試→OK→REJ→報(bào)廢
十四、終檢
目的：通過100%目檢板件外觀缺陷，并對(duì)輕微缺陷進(jìn)行修理，避免有問題及缺陷板件流出．
具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK





























 











 

 

 
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公司名稱 東莞市崇正電子有限公司
聯(lián)系賣家 陳沖 （QQ：547456135）
電話 䀍䀓䀌䀏-䀒䀏䀑䀔䀏䀑䀍䀒
手機(jī) 䀋䀐䀏䀑䀔䀓䀑䀋䀍䀐䀌
傳真 䀍䀓䀌䀏-䀒䀏䀑䀔䀏䀑䀎䀌
網(wǎng)址 https://dgczpcb.1688.com
地址 廣東省東莞市