整流橋堆,ASEMI整流橋堆整流橋好壞DB207S貼片整流橋-+

編輯：LX

ASEMI品牌貼片整流橋堆DB207S主要應(yīng)用于小電流領(lǐng)域產(chǎn)品：小功率開關(guān)電源，充電器，電源適配器，LED燈整流器等相關(guān)電器產(chǎn)品。本產(chǎn)品 原裝原廠，質(zhì)量保證，高穩(wěn)定性和可靠性。

DB207S貼片封裝系列。它的本體寬度為6.35mm，整體寬度為7.65mm，長度為8.32mm，高度為2.35mm，腳間距為5.1mm，腳寬度為1.01mm，腳位距離為10.4mm，具體尺寸參數(shù)詳解如下圖所示：

整流橋堆,ASEMI整流橋堆整流橋好壞MB10F

臺灣ASEMI品牌整流橋MB10F型號它的腳間距為2.5mm，整體長度為4.7mm,高度為1.5mm,厚度為0.6mm，其本體寬度為4.0mm，腳厚度為0.25mm。正向電流（Io）為0.5A，反向電壓為1000V，正向電壓（VF）為1.0V，采用GPP芯片材質(zhì)，里頭有4個芯片，芯片尺寸都是50MIL,它的浪涌電流Ifsm為35A，漏電流（Ir）為5uA、工作溫度在-55~+150℃，恢復(fù)時間達(dá)到500ns。臺灣整流橋廠家ASEMI半導(dǎo)體產(chǎn)品之所以深受電源廠家的青睞，就因為ASEMI全部采用波峰GPP鍍金工藝的芯片材料制作。

從它的體積參數(shù)當(dāng)中我們可以看出，這一款產(chǎn)品非常小，所以它的散熱問題是需要我們非常重視的一個方面，采用扁平設(shè)計就是考慮到它的這一方面問題，而且MB10F采用薄設(shè)計，這種設(shè)計可以增大導(dǎo)熱性能，因為密封的黑膠其本身散熱性能并不是非常好，那怕我們采用透氣與散熱性好的樹脂，但這種是材料本身性能的問題，另外最后一點(diǎn)，它的引腳亦是采用的扁平設(shè)計，這種設(shè)計的原理也是增大其散熱性能的，另外，引腳的銅材料的純度也是影響其散熱的一個因素，因為導(dǎo)體本身的導(dǎo)熱性是比較不錯的，其性能與銅引腳純度成正比。引腳都是采用高純度無氧銅材料，導(dǎo)電性能佳，封裝都是采用上乘塑料外殼，阻燃性能好，強(qiáng)度高，耐高溫。

?ASEMI整流橋KBL410

ASEMI整流橋KBL410，KBL-4封裝，一般比較常用在LED燈整流器中，起到一個把交流變直流的作用，不過整流橋不會改變輸入輸出電壓，只起整流作用。

KBL410這款型號的電性參數(shù)，其工作時耐溫度范圍為-55~150攝氏度。采用GPP芯片材質(zhì)，里面由4顆72MIL的大芯片組成。它雖然體積小小，但它卻是1A600V的小功率整流橋，常被應(yīng)用于小電流領(lǐng)域產(chǎn)品：小功率開關(guān)電源，充電器，電源適配器，LED燈整流器等相關(guān)電器產(chǎn)品。它的電性參數(shù)是：正向電流為4A，反向耐壓為1000V，正向電壓為1.1V，它的浪涌電流Ifsm為60A，漏電流為5uA，恢復(fù)時間達(dá)到500ns，其中有4條引線，故其封裝為KBL-4封裝.