SMT組裝加工的特點有哪些？

    SMT貼裝工藝的特點可以通過其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別比較體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析，SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點形態(tài)和組裝工藝方法各個方面。

    THT采用有引線元器件，在印制板上設(shè)計好電路連接導(dǎo)線和安裝孔，通過把元器件引線插入PCB上預(yù)先鉆好的通孔中，暫時固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術(shù)進行焊接，形成可靠的焊點，建立長期的機械和電氣連接，元器件主體和焊點分別分布在基板兩側(cè)。采用這種方法，由于元器件有引線，當(dāng)電路密集到一定程度以后，就無法解決縮小體積的問題了。同時，引線間相互接近導(dǎo)致的故障、引線長度引起的干擾也難以排除。

   所謂表面組裝技術(shù)(工藝)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點分別位于板的兩面;而在SMT電路板上，焊點與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導(dǎo)線，孔的數(shù)量要少得多，孔的直徑也小很多。這樣，就能使電路板的裝配密度極大提高。

  表面組裝技術(shù)和通孔插裝元器件的方式相比，具有以下優(yōu)越性：

  (1)實現(xiàn)微型化。SMT的電子部件，其幾何尺寸和占用空問的體積比通孔插裝元器件小得多，一般可減小60%～70%，甚至可減小90%。重量減輕60%～90%。

  (2)信號傳輸速度高。結(jié)構(gòu)緊湊、組裝密度高，在電路板上雙面貼裝時，組裝密度可以達到5.5～20個焊點/cm。，由于連線短、延遲小，可實現(xiàn)高速度的信號傳輸。同時，更加耐振動、抗沖擊。這對于電子設(shè)備超高速運行具有重大的意義。

  (3)高頻特性好。由于元器件無引線或短引線，自然減小了電路的分布參數(shù)，降低了射頻干擾。

  (4)有利于自動化生產(chǎn)，提高成品率和生產(chǎn)效率。由于片狀元器件外形尺寸標準化、系列化及焊接條件的一致性，使SMT的自動化程度很高，從而使焊接過程造成的元器件失效大大減少，提高了可靠性。

 (5)材料成本低?，F(xiàn)在，除了少量片狀化困難或封裝精度特別高的品種，絕大多數(shù)SMT元器件的封裝成本已經(jīng)低于同樣類型、同樣功能的iFHT元器件，隨之而來的是SMT元器件的銷售價格比THT元器件更低。

 (6)SMT技術(shù)簡化了電子整機產(chǎn)品的生產(chǎn)工序，降低了生產(chǎn)成本。在印制板上組裝時，元器件的引線不用形、打彎、剪短，因而使整個生產(chǎn)過程縮短，生產(chǎn)效率得到提高。同樣功能電路的加工成本低于通孔插裝方式，一般可使生產(chǎn)總成本降低30%～50%。

   深圳市靖邦電子有限公司專注于PCBA加工、PCB制造、元器件代采、組裝測試一站式服務(wù)16年，公司擁有先進的生產(chǎn)設(shè)備及完善的售后服務(wù)體系，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高品質(zhì)的產(chǎn)品是我們不懈的追求。

靖邦smt加工廠為什么要實施風(fēng)淋門？

       風(fēng)淋門是一種潔凈凈化的一種特殊設(shè)備，是為smt貼片加工工作人員在進入生產(chǎn)車間所設(shè)置的專用通道管卡，我司設(shè)置風(fēng)淋門的目的是可以有效清除smt生產(chǎn)員工人身和物體表面的塵埃，減少帶入車間的灰塵量。

      同時起到氣閘室的功能，杜絕smt加工工作人員將頭發(fā)，灰塵、細菌帶入車間，達到smt的車間嚴格的無塵凈化標準，生產(chǎn)出高質(zhì)量的smt產(chǎn)品。

    最近風(fēng)淋門一直被我們客戶關(guān)注著，設(shè)置風(fēng)淋門也是我們對客戶對生產(chǎn)質(zhì)量的一種要求。

SMT工程師你需要這樣做，才合格

      作為一名合格的SMT貼片加工工程師，如果僅僅停留在了解書本知識的層次，那么稱不上合格。生產(chǎn)現(xiàn)場需要的是掌握基本工程知識的人。對裝聯(lián)工藝而言，工程知識包括工藝窗口，基準工藝參數(shù)與基本工藝方法，如鋼網(wǎng)開窗，對某一特定的封裝，采用多厚的鋼網(wǎng)、開什么形狀以及多大尺寸的窗口。這些具體的、可用的應(yīng)用知識，一般都是基于SMT生產(chǎn)線上實驗或經(jīng)驗獲得的。

      如果不了解smt貼片中每類元器件容易發(fā)生的焊接問題、產(chǎn)生原因,那么就不能有效地預(yù)防。道理很簡單,沒有想到的做不到。掌握常見SMT加工焊接不良現(xiàn)象的產(chǎn)生機理與處置對策，最根本的途徑是在實踐中運用所學(xué)的理論知識、分析問題、解決問題，把理論知識轉(zhuǎn)化為處理問題的能力。工藝是一門實踐性很強的學(xué)問,靠經(jīng)驗的積累，正如醫(yī)生，看的人多了，經(jīng)驗就豐富了。在smt貼片加工實踐中，我們經(jīng)常會碰到這樣的情況，比如什么是芯吸現(xiàn)象?相信大多數(shù)工程師都能夠回答出來，但在碰到由芯吸引起的問題時往往不會想到芯吸，這是因為沒有把理論知識轉(zhuǎn)化為處理問題的能力。日本電子產(chǎn)品以質(zhì)量著稱于世，一條重要的經(jīng)驗就是“學(xué)習(xí)故障，消除預(yù)期故障"。從實踐中汲取經(jīng)驗，把經(jīng)驗再用于指導(dǎo)實踐，這是非常重要的方法。

      為了做一名合格的SMT工程師，你需要不斷的實踐，才能掌握解決方法。如有建議或疑問，請反饋到我電子郵箱：pcba06@pcb-smt.net