ABS210整流橋50MIL大芯片貼片整流橋

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整流橋ABS210最近受到了許多充電器廠家的追捧

貼片整流橋的應用技術已經非常廣泛和普遍，那么作為一款新品整流橋ABS210為何越來越受到廣大充電器廠家們的采購青睞呢？這其實是大家對橋堆的性能越來越重視的必然因數。它的芯片材質采用臺灣玻峰GPP工藝的芯片，每一顆芯片都是特別定制，全部通過離散型檢測。各種嚴苛環(huán)境下的考驗并且采用鍍金工藝包封讓芯片整體穩(wěn)定性得以保障,保證出廠率達99。ABS210內部含有4個GPP芯片，芯片尺寸達50MIL，性能穩(wěn)定，參數一致性好。

強元芯電子(廣東)有限公司從事電源領域12年之多。代理銷售臺灣ASEMI品牌專注電源整流領域12年，臺資企業(yè)擁有170人的研發(fā)團隊和8500㎡的生產車間。整流橋在電子產品中扮演著一個不可或缺的角色，隨處可見的電子產品中都有它的功勞，您注意到了嗎。28條先進臺灣健鼎測試線，確保每一顆產品都進過嚴苛的檢驗環(huán)節(jié)，出廠良品率達99.99%。產品生產工藝精湛，品質好，穩(wěn)定性高，價格實惠，性價比高。

貼片整流橋的應用技術已經非常廣泛和普遍，作為一款新品貼片整流橋ABS210為什么那么受歡迎與青睞呢？這其實是大家對橋堆的性能越來越重視的必然因數。

貼片整流橋MB10F

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臺灣ASEMI品牌整流橋MB10F型號它的腳間距為2.5mm，整體長度為4.7mm,高度為1.5mm,厚度為0.6mm，其本體寬度為4.0mm，腳厚度為0.25mm。臺灣ASEMI新款KBPC1010采用的依然是主流KBPC-4小體封裝，這與市場主要產品并無不同，不影響相互間的互換使用。正向電流（Io）為0.5A，反向電壓為1000V，正向電壓（VF）為1.0V，采用GPP芯片材質，里頭有4個芯片，芯片尺寸都是50MIL,它的浪涌電流Ifsm為35A，漏電流（Ir）為5uA、工作溫度在-55~+150℃，恢復時間達到500ns。

從它的體積參數當中我們可以看出，這一款產品非常小，所以它的散熱問題是需要我們非常重視的一個方面，采用扁平設計就是考慮到它的這一方面問題，而且MB10F采用薄設計，這種設計可以增大導熱性能，因為密封的黑膠其本身散熱性能并不是非常好，那怕我們采用透氣與散熱性好的樹脂，但這種是材料本身性能的問題，另外最后一點，它的引腳亦是采用的扁平設計，這種設計的原理也是增大其散熱性能的，另外，引腳的銅材料的純度也是影響其散熱的一個因素，因為導體本身的導熱性是比較不錯的，其性能與銅引腳純度成正比。2mm，具體尺寸參數詳解如下圖所示，產品原廠新年份的貨源，經過嚴格的電性測試與出廠檢驗。

UMB10F整流橋堆ASEMI品牌

UMB10F貼片整流橋，臺灣ASEMI品牌，它的腳間距為2.5mm，整體長度為4.7mm,高度為1.5mm,厚度為0.6mm，其本體寬度為4.0mm，腳厚度為0.25mm。其實不是的,因為KBP307骨子里流淌的臺灣半導體的基因，臺灣標準中將07視為耐壓1000V的型號。正向電流（Io）為1A，反向電壓為1000V，正向電壓（VF）為1.0V，里頭有4個GPP材質芯片，芯片尺寸都是50MIL.

UMB10F整流橋堆主要應用于小電流領域產品：小功率開關電源，充電器，電源適配器，LED燈整流器等相關電器產品。采用臺灣健鼎的一體化測試設備，減少人工操作環(huán)節(jié),同時檢測Vb、Io、If、Vf、Ir等12個參數經過6道檢測。產的產品均符合歐盟REACH法規(guī)；整流橋ABS210最近受到了許多充電器廠家的追捧貼片整流橋的應用技術已經非常廣泛和普遍，那么作為一款新品整流橋ABS210為何越來越受到廣大充電器廠家們的采購青睞呢。12年出口臺灣及歐盟保障，品質值得信賴。強元芯12年生產經驗，專業(yè)的自動化設備支持注塑一步成型，12年品質如一日，選擇強元芯，讓您更放心。