銀基含有銅和鈦的三元活性釬料合金，有AgCuTi34.5-1.5，AgCuTi26.5-3和Ag-CuTil0-4合金等。
它們的熔點(diǎn)依次為770～810℃、780～805℃和771～825C。
采用真空中頻爐充氬保護(hù)熔煉、先熔化銀和銅后加鈦，可加工成材。可用來直接釬接氧化鉛陶瓷和金剛石。
銀銅鈦目前有三種存在方式：銀銅鈦粉末、銀銅鈦焊膏、銀銅鈦箔片。

隨著近年來精密陶瓷作為結(jié)構(gòu)材料的發(fā)展，陶瓷-金屬連接這一問題的解決更為迫切，它是陶瓷應(yīng)用必須解決的關(guān)鍵問題！因此很多國(guó)家均把陶瓷-金屬連接作為技術(shù)中的重要課題！
活性金屬法作為陶瓷-金屬連接的主要方法之一，特別對(duì)精密陶瓷的連接有其他方法無可比擬的優(yōu)點(diǎn)，倍受重視，并已廣泛用于航天、航空、汽車工業(yè)、電真空行業(yè)、半導(dǎo)體制造等各個(gè)方面，顯示出明顯趨勢(shì)。
陶瓷-金屬活性連接的關(guān)鍵是活性釬料，目前研究和使用的活性釬料有十個(gè)系列上百種合金，其中，研究和使用多，公認(rèn)的是Ag-Cu-Ti系釬料！

正是由于上訴原因、該系釬料除應(yīng)用于電真空行業(yè)外，在精細(xì)陶瓷于金屬的連接中越來越受重視。
有些連接件已形成工業(yè)規(guī)模生產(chǎn)。
日本1986年至1988年的三年中已用該系釬料連接15萬(wàn)只Si3N4增壓器渦輸裝于汽車上，這些均表現(xiàn)出活性金屬法（特別是Ag-Cu-Ti釬料）在精細(xì)陶瓷-金屬連接中可喜的應(yīng)用前景。