BERGQUIST GAP PAD TGP 3000 貝格斯 “ S級(jí)”增強(qiáng)柔軟型低壓力下應(yīng)用導(dǎo)熱墊片

產(chǎn)品描述

導(dǎo)熱，增強(qiáng)，柔軟的“ S級(jí)”間隙填充材料

成分                         硅膠
外觀                         淺藍(lán)色
增強(qiáng)載體                   玻璃纖維
厚度                         ASTM D374   0.254至3.175mm
固有表面粘性             2（2面）
應(yīng)用熱管理                TIM（熱界面材料）
工作溫度范圍             -60至200oC

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

●導(dǎo)熱系數(shù)：3.0 W / m-K
●在非常低的壓力下具有較低的“ S級(jí)”熱阻
●高度貼合的“ S級(jí)”柔軟度
●專(zhuān)為低壓力應(yīng)用而設(shè)計(jì)
●玻璃纖維增強(qiáng)，抗刺穿，抗剪切和抗撕裂

BERGQUIST GAP PAD TGP 3000是一種軟間隙填充材料，導(dǎo)熱率為3 W / m-K。由于采用全新的3 W / m-K填料套件和低模量樹(shù)脂配方，該材料在低壓下具有出色的熱性能。
它被增強(qiáng)以增強(qiáng)材料處理，抗穿刺，抗剪切和抗撕裂性能。它非常適合通常使用固定支架或夾具安裝的高性能，低應(yīng)力應(yīng)用。 BERGQUIST GAP PAD TGP 3000保持適形而又彈性的特性，即使在具有高粗糙度和/或形貌的表面上也具有出色的接口和潤(rùn)濕特性。
BERGQUIST GAP PAD TGP 3000在材料的兩面都具有自然固有的粘性，因此無(wú)需熱障粘合劑層。該材料的天然固有粘性可在組裝過(guò)程中保持原位粘著特性。 BERGQUIST GAP PAD TGP 3000的兩側(cè)均提供保護(hù)襯套。頂面減少了粘性，易于處理。

典型應(yīng)用

●處理器
●服務(wù)器S-RAM
●大容量存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器
●有線/無(wú)線通訊硬件
●筆記本電腦
●BGA封裝
●電源轉(zhuǎn)換