貝格斯BERGQUIST GAP PAD EMI 1.0導(dǎo)熱吸收電磁干擾材料熱界面材料

BERGQUIST GAP PAD EMI 1.0產(chǎn)品描述

導(dǎo)熱，舒適的EMI吸收材料

技術(shù)                   硅膠
外觀                   黑色
增強                   載體玻璃纖維
厚度                   0.508至3.175mm，ASTM D374
固有表面粘性       1
應(yīng)用熱管理         TIM（熱界面材料）
工作溫度范圍       -60至200oC

特點和優(yōu)點

●導(dǎo)熱系數(shù)：1.0 W / m-K
●吸收電磁干擾（EMI）
●高整合性，低硬度
●玻璃纖維增強，可刺穿，剪切和撕裂抵抗性
●電氣隔離

BERGQUIST GAP PAD EMI 1.0 是高度符合性，結(jié)合間隙填充材料，提供兩種熱電導(dǎo)率性能和電磁能吸收（腔共振和/或引起串?dāng)_電磁干擾）在1GHz的頻率和更高。該材料具有EMI抑制能力和1.0 W / m-K
低組裝應(yīng)力的導(dǎo)熱性能。材料的柔軟特性增強了涂層的潤濕性界面導(dǎo)致比硬的更好的熱性能具有相似性能等級的材料。
BERGQUIST GAP PAD EMI 1.0 具有固有的天然粘在材料的一側(cè)，不需要阻熱粘合劑層并允許改進放置和組裝過程中的處理。另一面是不粘手，如果需要，可再次提高處理和返工率。
BERGQUIST GAP PAD EMI 1.0 隨附有材料粘性側(cè)的保護襯里。

典型應(yīng)用

●消費電子
●電信
●ASIC和DSP
●PC應(yīng)用

可用配置
BERGQUIST GAP PAD EMI 1.0可用于
以下配置：
●表格形式
●模切零件
玻璃纖維兩側(cè)自然發(fā)粘。