BERGQUIST GAP PAD TGP 2101SF 貝格斯 導熱墊片 不含硅間隙填充材料

產(chǎn)品描述

導熱，不含硅的間隙填充材料

成分                不含硅
外觀                綠色
增強載體          聚酯
厚度               ASTM D374 0.254至3.175mm
固有表面粘性   1（1或2面）
應用熱管理      TIM（熱界面材料）
工作溫度范圍    -60至125oC

特點和優(yōu)點

●導熱系數(shù)：2.0 W / m-K
●不會散發(fā)有機硅
●不提取有機硅
●一側(cè)有粘性，易于處理
●無鹵

BERGQUIST GAP PAD TGP 2101SF是不含硅的高性能導熱間隙填充材料。該材料具有很高的熱性能（2.0 W / mK），專為對硅敏感的應用而設計。
BERGQUIST GAP PAD TGP 2101SF進行了增強，可輕松處理材料并在組裝過程中增加耐用性。
BERGQUIST GAP PAD TGP 2101SF對相鄰表面的界面電阻極低，其一側(cè)使用1 mil聚酯薄膜，另一側(cè)采用自然粘性制成。 1密耳的聚酯薄膜提供了不粘手的表面，可用于將墊片或組件滑動到組裝過程中的位置。

典型應用

●汽車有刷電機
●光學應用
●硬盤
●觸點斷開的繼電器或其他電氣組件