開關柜封堵密封膠
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一、開關柜封堵密封膠特性及應用
封堵劑是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。固化時不放熱、無腐蝕、不產生任何副產物,可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水防潮防霉防塵,固定元器件,耐化學介質,耐黃變,耐氣候老化。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途
- 大功率電子元器件
- 散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護
-電子設備儀表儀器密封
三、使用工藝:
1. 混合前,首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
2. 混合時,應遵守A組分: B組分 = 1:1的重量比。
3. 使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在0.08MPa下脫泡5分鐘,即可灌注使用。
4. 應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上,保持相應的固化時間,如果應用厚度較厚,固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響,在冬季需很長時間才能固化,建議采用加熱固化,80~100℃下固化15分鐘,室溫條件下一般需8小時左右固化。
!! 以下可能會阻礙本產品的固化,或發(fā)生未固化現象,所以,好在進行簡易實驗驗證后應用,必要時,需要清洗應用部位。
.. 不完全固化的縮合型硅
.. 胺(amine)固化型樹脂
.. 白蠟焊接處理(solder flux)
四、固化前后技術參數:
Model 采購數量不能為空 聯系信息不能為空 驗證碼不正確 |