華諾激光一家致力于研發(fā)、生產(chǎn)和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技術(shù)企業(yè)。公司總部座落在于北京玉泉營，隨著京津冀一體化的快速發(fā)展，在天津設立分公司， 公司產(chǎn)品等到了廣大客戶的一直好評，并與 北京理工大學、南京工業(yè)大學、大連理工、溫州大學、中山大學、中國科學院上海光學精密機械研究所等高校和科研院所建立了長期的合作關(guān)系。
華諾激光是您永遠值得信賴的合作伙伴，我們將一如既往地誠信經(jīng)營，開拓創(chuàng)新，為廣大新老客戶提供的產(chǎn)品和完善的服務，期待與您真誠合作！

復合材料的主要應用：
華諾激光精密切割復合材料，可加工厚度：≥20um   精度：≤30um   尺寸誤差：≤20um

高分子材料小孔 微孔 細孔講過, 高分子材料異形切割, 高分子材料精密切割, 絕緣墊片小孔 微孔 細孔講過, 絕緣墊片異形切割, 絕緣墊片精密切割, 金屬薄膜小孔 微孔 細孔講過, 金屬薄膜異形切割, 金屬薄膜精密切割, 云母片小孔 微孔 細孔講過, 云母片異形切割, 云母片精密切割, 碳纖維薄膜小孔 微孔

硅片異形切割, 硅片精密切割, 晶圓小孔 微孔 細孔講過, 晶圓異形切割, 晶圓精密切割, 墊片墊圈小孔 微孔 細孔講過, 墊片墊圈異形切割, 墊片墊圈精密切割, PI薄膜小孔 微孔 細孔講過, PI薄膜異形切割, PI薄膜精密切割, 電容器小孔 微孔 細孔講過, 電容器異形切割, 電容器精密切割, IC小孔 微孔 細孔講過, IC異形切割, IC精密切割
本公司激光加工為非接觸性加工，標刻圖案精細美觀，磨損。不產(chǎn)生機械擠壓或機械應力，因此不會損壞被加工物品，易于產(chǎn)品的辨識，標記信息可保持，符合環(huán)保要求，具有加工速度快、精細、清晰度高等特點。