FEI 是一家生產(chǎn)、經(jīng)營多種科學(xué)儀器的業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)。 其產(chǎn)品包括電子和離子束顯微鏡，以及 可滿足多個行業(yè)納米尺度應(yīng)用的相關(guān)產(chǎn)品，這些行業(yè)橫跨： 工業(yè)和理論 材料研究、生命科學(xué)、半導(dǎo)體、數(shù)據(jù)存儲、自然資源 等等諸多領(lǐng)域。
為全球納米技術(shù)團(tuán)體提供世界級的顯微鏡學(xué)解決方案。
憑借過去 60 年的技術(shù)創(chuàng)新歷史和業(yè)內(nèi)領(lǐng)導(dǎo)地位， FEI 成為了透射電子顯微鏡 (TEM)、 掃描電子顯微鏡 (SEM)、整合了 SEM 與聚焦離子束 (FIB) 的 DualBeam? 儀器和 用于精密高速切割與加工的專用聚焦離子束儀器的 性能標(biāo)準(zhǔn)。 FEI 成像系統(tǒng)在三維 表征、分析和修改/原型設(shè)計領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了 亞埃（埃：十分之一納米）級分辨率。
FEI NanoPorts 在中國上海，美國俄勒岡州波特蘭，日本東京，荷蘭埃因霍溫和捷克均有設(shè)點，它們都是卓越中心。在這里，眾多科學(xué)家、研究者以及工程師 都可在 FEI 應(yīng)用專家的直接幫助下體驗世界級顯微分辨率。 本公司有近 1800 名員工，已在全球超過 50 個國家或地區(qū)開展了銷售和服務(wù)業(yè)務(wù)。
掃描電子顯微鏡 (SEM)
掃描電子顯微鏡的放大倍數(shù)范圍可從光學(xué)顯微鏡觀察尺度一直擴(kuò)展至納米尺度，實為檢查材料形貌的合適之選。 FEI 掃描電子顯微鏡 (SEM) 以精確聚焦的電子束掃描樣品表面，然后借助各種探測器檢測電子束-樣品相互作用結(jié)果，以此生成圖像。 FEI SEM既可工作于高真空也可工作于低真空模式，既可使用提供表面信息的的二次電子探測器也可使用提供成分信息的背散射探測器及其他各種探測器。
Magellan? XHR 掃描電子顯微鏡
Magellan XHR 掃描電子顯微鏡 (SEM)讓科學(xué)家和工程師迅速看到以前無法視及的微觀世界，如分辨率小于一納米的不同角度的三維表面圖像（大約 10 個氫原子的直徑）。 最重要的是，Magellan XHR SEM可在超低電子束能量下成像，避免因電子束滲透至材料表面下方造成圖像變形。
Quanta? 掃描電子顯微鏡
Quanta 掃描電子顯微鏡是一款高性能的多功能電子顯微鏡，提供三種操作模式（高真空、低真空和 環(huán)掃 (ESEM)），它是所有掃描電鏡中能看最多樣品類型的一款掃描電鏡.。 所有 Quanta SEM 系統(tǒng)均配置分析系統(tǒng)，如能譜儀，X射線波譜儀和電子背散射衍射分析系統(tǒng)。 此外，場發(fā)射 (FEG) 系統(tǒng)配備掃描透射(S/TEM) 探測器，以實現(xiàn)明場和暗場樣品成像。
Nova? NanoSEM 掃描電子顯微鏡
Nova 系列掃描電子顯微鏡 (SEM) 具有低真空功能。 Nova 系統(tǒng)包含 EBIC、冷凍樣品臺、STEM、EDS、WDS 和 EBSD。
Inspect? 掃描電子顯微鏡
Inspect 系列擁有兩款掃描電子顯微鏡，一款采用鎢燈絲，另一款采用 FEG，均可用于常規(guī)高分辨率成像。
透射電子顯微鏡 (TEM)
FEI 透射電子顯微鏡 (TEM) 可實現(xiàn)完全一體化的自動化操作，適合各種要求亞埃級超高分辨率的應(yīng)用。 透射電子顯微鏡利用電子束照射超薄（0.5 μm 或更?。悠? 通過探測穿透樣品后到達(dá)電磁透鏡系統(tǒng)的電子即可記錄圖像，而此電磁透鏡系統(tǒng)可聚焦并放大到熒光屏幕、感光膠片或數(shù)碼相機(jī)上來成像。 透射電子顯微鏡的放大倍數(shù)可達(dá) 100 萬倍以上。
Titan? 掃描/透射電子顯微鏡
FEI Titan S/TEM 產(chǎn)品系列包括全球功能最強(qiáng)大的商用 S/TEM： Titan 80-300、Titan Krios?、Titan3? 和 Titan ETEM（環(huán)境 TEM）。 所有 Titans 均使用革命性的 80-300 kV 電子鏡筒，通過 TEM 和 STEM 模式在各種材料和操作條件下進(jìn)行亞埃級原子尺度的發(fā)現(xiàn)和探索。
Tecnai? 透射電子顯微鏡
Tecnai 系列透射電子顯微鏡旨在滿足材料科學(xué), 生命科學(xué)和軟物質(zhì)研究、半導(dǎo)體和數(shù)據(jù)存儲行業(yè)以及世界各地頂級多用戶實驗室對高襯度成像的需求。
DualBeam? 儀器 (FIB/SEM)
結(jié)合了聚焦離子束和掃描電子顯微鏡。
FEI 的雙束 (DualBeam) 儀器結(jié)合了聚焦離子束工具的銑蝕功能和掃描電子顯微鏡的成像能力與分辨力。 這些尖端儀器是三維顯微學(xué)和材料表征分析、工業(yè)故障分析以及工藝控制應(yīng)用的首選解決方案。 這些儀器旨在為高產(chǎn)量半導(dǎo)體與數(shù)據(jù)存儲制造行業(yè)以及材料科學(xué)與生命科學(xué)實驗室提供整合式樣品制備和 1nm 尺度內(nèi)的微量分析。
Quanta? 3D DualBeam?
它適用于二維和三維材料表征和分析。Quanta? 3D有三種 SEM 成像模式（高真空、低真空和環(huán)境 SEM），它可觀察的樣品是在任何 SEM 系統(tǒng)中最廣泛的。 整合的聚焦離子束 (FIB) 功能增加了截面操作能力，使應(yīng)用范圍得到進(jìn)一步擴(kuò)展。 ESEM 模式實現(xiàn)了在不同相對濕度（最高 100%）和溫度（最高 1500° C）條件下進(jìn)行各種材料動態(tài)行為的原位研究。
Helios NanoLab? DualBeam?
Helios NanoLab 擁有出色的成像能力，因其具有一個新型電子束鏡筒，該鏡筒配備一整套探測器，并包括可生成極佳襯度和分辨率的新型成像鏈。同時，聚焦離子束 (FIB) 的優(yōu)異性能則使快速銑蝕和樣品制備應(yīng)用成為可能。
Versa? 3D DualBeam?
憑借強(qiáng)大的歷史背景，憑借由 FEI 首創(chuàng)并大獲成功的的 DualBeam、低真空和 ESEM 專門技術(shù)，F(xiàn)EI 引進(jìn)了目前功能性最強(qiáng)的 DualBeam 儀器。 Versa 3D 為您提供最佳成像和分析性能，即使是最具挑戰(zhàn)性的樣品也可得到大量的的三維數(shù)據(jù)。
聚焦離子束 (FIB) 儀器
揭示材料和設(shè)備表面下的缺陷
聚焦離子束系統(tǒng) (FIB) 是一個非常類似于聚焦電子束系統(tǒng)（如掃描電子顯微鏡）的工具。 這些系統(tǒng)令離子束指向樣品，然后離子束經(jīng)相互作用可產(chǎn)生一些信號，通過將這些信號映射至離子束位置即可生成高放大倍數(shù)的樣品圖像。 聚焦離子的質(zhì)量比電子質(zhì)量大很多倍，因此當(dāng)其撞擊材料時，這些離子會使材料表面的原子濺射出去。 此外，可以將氣態(tài)化學(xué)物質(zhì)注入到材料表面附近，然后進(jìn)行材料沉積或依材料而定的選擇性蝕刻。
Vion Plasma FIB 儀器
The Vion PFIB 等離子 FIB 是一部具有高精密、 高速度切割和銑蝕能力的儀器。 其具有選擇性銑蝕所關(guān)注區(qū)域的 能力。 此外，PFIB 還可以選擇性沉積 帶圖案的導(dǎo)體和絕緣體。
V400ACE? 聚焦離子束儀器
V400ACE 聚焦離子束 (FIB) 系統(tǒng)融入了離子鏡筒設(shè)計、氣體輸送和終端探測技術(shù)的最新發(fā)展成果，以便實現(xiàn)快速、有效、具成本效益的高級集成電路編輯。 電路編輯使產(chǎn)品設(shè)計人員可在數(shù)小時內(nèi)修改導(dǎo)電路徑并測試已修改的電路，而不必花費數(shù)周甚或數(shù)月時間來生成新掩模和加工新晶片。
V600? and V600CE? 聚焦離子束儀器
V600 系列聚焦離子束 (FIB) 儀器為一般用途的編輯和調(diào)試提供完整的解決方案。 在 FEI FIB 200 現(xiàn)場使用獲得成功的基礎(chǔ)上，V600 FIB 可實現(xiàn)有效橫截面操作、成像以及透射電子顯微鏡 (TEM) 樣品制備所需的新一代靈活和性能。 V400ACE 聚焦離子束 (FIB) 系統(tǒng)融入了離子鏡筒設(shè)計、氣體輸送和終端探測技術(shù)的最新發(fā)展成果，以便在 65 nm 技術(shù)節(jié)點或更細(xì)微處實現(xiàn)快速、有效、具成本效益的高級集成電路編輯。
專業(yè)產(chǎn)品
適于專業(yè)應(yīng)用的定制產(chǎn)品
Vitrobot? Mark IV
Vitrobot Mark IV 是適用于水性（膠質(zhì)）懸浮物速凍的全自動玻璃化設(shè)備，可滿足現(xiàn)代科學(xué)研究的需求。 其全新設(shè)計的觸摸屏用戶界面功能強(qiáng)大，易于使用，而其自動裝置能保證高質(zhì)量的可重復(fù)性樣品冷凍和高樣品生產(chǎn)量。
MLA 和 QEMSCAN
QEMSCAN 和 MLA 是專業(yè)的自動化礦物學(xué)解決方案，可對與采礦和能源行業(yè)勘探、開采和自然資源加工（礦產(chǎn)、煤炭、石油和天然氣）的商業(yè)應(yīng)用密切相關(guān)的特征進(jìn)行成像和量化。 這些技術(shù)實現(xiàn)了米和納米之間的跨接，這對于參與礦物、巖石和人造材料表征的地質(zhì)學(xué)家、礦物學(xué)家和冶金學(xué)家而言至關(guān)重要。
CLM+ Full Wafer DualBeam?
現(xiàn)今對流程控制和失效分析設(shè)備的高分辨率圖像的需求日益增長，這也在不斷驅(qū)動對 TEM 成像技術(shù)的需求。 FEI CLM+ 特別適合用來生成非原位脫模和成像用的關(guān)鍵 TEM 薄片。 Sidewinder 離子鏡筒可以制備高生產(chǎn)量薄片，同時其卓越的低壓性能可確保精確 TEM 成像和 EDS 分析所需的無損傷銑蝕表面。 無與倫比的切割定位可確保準(zhǔn)確捕捉所需的目標(biāo)特征。