我公司不僅在金屬 陶瓷 藍(lán)寶石可以進(jìn)行精密切割和打孔,我們利用的綠光和皮秒激光設(shè)備,在透明材料的加工方有豐富的經(jīng)驗(yàn)，如，玻璃，，石英，藍(lán)寶石等等，激光可以通過(guò)改變焦點(diǎn)的位置來(lái)對(duì)此類(lèi)透明介質(zhì)實(shí)現(xiàn)高徑深比的打孔、微孔加工、內(nèi)切割，甚至三維立體加工，相比傳統(tǒng)方法，不僅改善了加工質(zhì)量，更極大的提高了加工效率和良率。
   我公司自成立以來(lái)，一直走在激光應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品制造和創(chuàng)新的前沿。一直專(zhuān)注于高品質(zhì)精密激光切割、激光刻蝕、激光打孔、激光打標(biāo)及激光焊接等產(chǎn)品研發(fā)與制造.
采用一種基于氣熔比控制的激光精密切割方法,研究了氣熔比和板厚對(duì)激光切割氧化鋯陶瓷板質(zhì)量的影響,即氣熔比對(duì)切縫質(zhì)量,切面條紋形貌及粗糙度的影響.對(duì)氣熔別為0.099,0.160,0.184和0.202的4組試件進(jìn)行觀測(cè),發(fā)現(xiàn)提高氣熔比可明顯改善切縫質(zhì)量,切面條紋光滑區(qū)長(zhǎng)度和條紋波長(zhǎng),切面粗糙度由6.969μm降低到2.482μm.同時(shí)對(duì)板厚分別為0.8,1.0,1.5,3.0的4組試件進(jìn)行觀測(cè),隨著板厚的增加,氣熔比減小,切縫質(zhì)量降低,切面粗糙度由5.946μm降低到2.287μm.板厚為0.8,1.0時(shí),切面為較光滑的周期性條紋;板厚為1.5時(shí),切面呈現(xiàn)兩個(gè)區(qū)域,即光滑區(qū)和粗糙區(qū);當(dāng)板厚增加到3.0時(shí),切面呈現(xiàn)三個(gè)區(qū)域,即光滑區(qū),粗糙區(qū)和鱗狀層疊區(qū).綜合研究氣熔比和板厚可以加深對(duì)激光切割機(jī)理的認(rèn)識(shí),為提高氧化鋯陶瓷板的激光切割質(zhì)量提供理論與實(shí)驗(yàn)依據(jù).

有機(jī)玻璃：廣泛稱(chēng)呼（包含亞克力），將所有由透明塑料如PS、PC等?；蛴闪淤|(zhì)之回收MMA所制成之板材均統(tǒng)稱(chēng)為有機(jī)玻璃。亞克力：按聚合工藝分為澆鑄板（Cast Sheet）和擠出板（Extruded Sheet），其中澆濤板分子量較高，更具剛性、抗裂，因而比較適合于加工大尺寸標(biāo)牌。此外，澆濤工藝更適合生產(chǎn)小批量不同顏色的板材。而擠出板分子量較低，柔性高，適于真空吸塑成型，擠出工藝能更好控制板材厚度，生產(chǎn)大批量單色板較為經(jīng)濟(jì)。由純料MMA所制成之PMMA板一律以亞克力板稱(chēng)呼之。

陶瓷材料作為硬脆材料的一種,具有強(qiáng)度硬度高、耐高溫高壓、抗腐蝕性好及良好的生物特性等優(yōu)點(diǎn),而被廣泛應(yīng)用于精密儀器、軍事工業(yè)、航空航天、器械、計(jì)算機(jī)工程等領(lǐng)域的關(guān)鍵精密零件。對(duì)于陶瓷材料,目前工業(yè)生產(chǎn)中的線(xiàn)切割、電解或磨削加工等手段在加工過(guò)程中容易產(chǎn)生集中熱量,出現(xiàn)熱應(yīng)力而導(dǎo)致熱裂紋產(chǎn)生,加工質(zhì)量差,效率低;因此本文根據(jù)超聲振動(dòng)加工硬脆陶瓷材料的工藝特點(diǎn),選擇工程氧化鋯陶瓷材料作為具體研究對(duì)象。

采用氧氣,氮?dú)?氬氣作為氣體以300W的Nd:YAG脈沖激光切割35A470牌號(hào)的硅鋼片.首行大量實(shí)驗(yàn)研究不同工藝參數(shù)對(duì)硅鋼片切縫寬度及切割質(zhì)量的影響,如采用不同的激光電源電流,激光脈寬,激光頻率,加工速度,離焦量等參數(shù)對(duì)析,然后總結(jié)出這些工藝參數(shù)對(duì)激光切割硅鋼片的影響規(guī)律,再研究不同保護(hù)氣體對(duì)激光切割工藝參數(shù)的選擇規(guī)律,后得出使用不同保護(hù)氣體的激光切割35A470牌號(hào)薄硅鋼片的工藝參數(shù).