光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。
簡單的說，光模塊的作用就是發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)
光模塊是進(jìn)行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件。光模塊的發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，接收端把光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。光模塊按照封裝形式分類，常見的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太網(wǎng)路界面轉(zhuǎn)換器（GBIC）等。
發(fā)射部分是：輸入一定碼率的電信號(hào)經(jīng)內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)芯片處理后驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體激光器（LD）或發(fā)光二極管（LED）發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號(hào)，其內(nèi)部帶有光功率自動(dòng)控制電路，使輸出的光信號(hào)功率保持穩(wěn)定。
接收部分是：一定碼率的光信號(hào)輸入模塊后由光探測(cè)二極管轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，經(jīng)前置放大器后輸出相應(yīng)碼率的電信號(hào)
按功能分
包括光接收模塊，光發(fā)送模塊，光收發(fā)一體模塊和光轉(zhuǎn)發(fā)模塊等。
光收發(fā)一體化模塊主要功能是實(shí)現(xiàn)光電/電光變換，包括光功率控制、調(diào)制發(fā)送，信號(hào)探測(cè)、IV 轉(zhuǎn)換以及限幅放大判決再生功能，此外還有防偽信息查詢、TX-disable 等功能，常見的有：SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP 、1x9等。
光轉(zhuǎn)發(fā)模塊除了具有光電變換功能外，還集成了很多的信號(hào)處理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及監(jiān)控等功能。常見的光轉(zhuǎn)發(fā)模塊 有：200/300pin，XENPAK，以及X2/XPAK 等。
光收發(fā)一體模塊，英文名稱transceiver，簡稱光模塊或者光纖模塊，是光纖通信系統(tǒng)中重要的器件。 [2]
按參數(shù)分
可插拔性：熱插拔和非熱插拔
封裝形式：SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、200/3000pin、XPAK。
傳輸速率： 傳輸速率指每秒傳輸比特?cái)?shù)，單位Mb/s 或Gb/s。光模塊產(chǎn)品涵蓋了以下主要速率：低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G，4.9G，6G，8G，10G和40G。 [2]
按封裝分
1.XFP（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable）是一種可熱交換的，獨(dú)立于通信協(xié)議的光學(xué)收發(fā)器，用于10G bps的以太網(wǎng)，SONET/SDH，光纖通道。
2.小型可插拔收發(fā)光模塊(SFP)，目前應(yīng)用最廣闊。
3.GigacBiDi系列單纖雙向光模塊利用的是WDM技術(shù)實(shí)現(xiàn)一根光纖傳輸雙向信息號(hào)(點(diǎn)到點(diǎn)的傳輸。尤其是光纖資源不足，需要1根光纖傳雙向信號(hào))。GigacBiDi包括SFP單纖雙向（BiDi），GBIC單纖雙向（BiDi），SFP+單纖雙向（BiDi），XFP單纖雙向（BiDi），SFF單纖雙向（BiDi）等等。
4.RJ45電口小型可插拔模塊，又稱電模塊或者電口模塊.
5.SFF根據(jù)其管腳又分為2x5，2x10等
6.千兆以太網(wǎng)接口轉(zhuǎn)換器(GBIC)模塊
7.無源光網(wǎng)PON( A-PON，G-PON， GE-PON)光模塊
8.40Gbs高速光模塊。
9.SDH傳輸模塊(OC3，OC12，O8）
10.存儲(chǔ)模塊，如4G，8G等 [2]