錫膏的印刷是電子組裝行業(yè)生產(chǎn)電路板的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，百分之九十五以上的組裝不良率都是由印刷不良引起的。錫膏的印刷是錫膏借助印刷設(shè)備將錫膏移植到電路板焊盤上的工藝過程。影響印刷效果的因素主要有三大類：鋼網(wǎng)，刮刀，印刷參數(shù)。

從使用條件分析錫焊膏發(fā)干的原因：
1、回溫：為了減緩助焊劑和錫粉的反應(yīng)速度，延長保存時間，錫膏通常都需冷藏儲存。在使用前必須將錫膏置于室溫進行回溫，一般來說500g裝的錫膏必須至少回溫2小時以上，以使錫膏的溫度與環(huán)境溫度相同?；販夭蛔憔痛蜷_密閉的罐蓋，會導(dǎo)致空氣中的水汽因為溫差而凝結(jié)并進入錫膏，從而引起發(fā)干。 另外需要提醒的是，若使用錫膏自動攪拌機，則應(yīng)縮短或取消回溫過程，自動攪拌機一般采用離心式設(shè)計，高速旋轉(zhuǎn)會使錫膏溫度上升（上升幅度取決于攪拌時間）。
2. 環(huán)境溫度及濕度：推薦使用環(huán)境溫度為20-25℃，相對濕度30%-60%。溫度過高會加快錫膏中溶劑的揮發(fā)速度及錫膏助焊劑與錫粉的反應(yīng)速度（通常溫度每升高10℃，化學(xué)反應(yīng)速度約增加一倍），因此錫膏更易發(fā)干；溫度過低又會影響錫膏的粘度及流變性能，易發(fā)生印刷缺陷。同樣，濕度過高會使進入錫膏的水汽大大增加；濕度過低又會加快錫膏中溶劑的揮發(fā)速率。

焊錫膏的保存要求：
1、儲存溫度：焊膏的保存應(yīng)該以密封形態(tài)存放在恒溫、恒濕的冷柜內(nèi)，保存溫度為0℃～10℃，如溫度過高，焊膏中的合金粉未和焊劑起化學(xué)反應(yīng)后，使粘度、活性降低影響其性能；如溫度過低，焊劑中的樹脂會產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使焊膏形態(tài)變壞。在保管過程中，更重要的一點是應(yīng)注意保持“恒溫”這樣一個問題，如果在較短的時間內(nèi)，使錫膏不斷地從各種環(huán)境下反復(fù)出現(xiàn)不同的溫度變化，同樣會使焊錫膏中焊劑性能產(chǎn)生變化，從而影響焊錫膏的焊接品質(zhì)。
2、錫膏使用期限為6個月(未開封)。
3、不可放置于陽光照射處。