奧林巴斯超聲波探傷儀 OmniScan X3全聚焦探傷儀 相控陣探傷儀 渦流探傷儀
奧林巴斯超聲波探傷儀 OmniScan X3全聚焦探傷儀 相控陣探傷儀 渦流探傷儀
奧林巴斯超聲波探傷儀 OmniScan X3全聚焦探傷儀 相控陣探傷儀 渦流探傷儀
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奧林巴斯超聲波探傷儀 OmniScan X3全聚焦探傷儀 相控陣探傷儀 渦流探傷儀

奧林巴斯超聲波探傷儀-OmniScan-X3全聚焦探傷儀

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品牌 奧林巴斯
尺寸(寬 × 高 × 厚) 335 mm × 221 mm × 151 mm
硬盤驅(qū)動器容量 64 GB的內(nèi)置SSD,還可以借助外置USB驅(qū)動盤擴展存儲容量
存儲設(shè)備 SDHC卡和SDXC卡,或者大多數(shù)標準USB存儲設(shè)備
最大機載文件容量 25 GB
GPS 有(除非針對某些地區(qū)另有規(guī)定)
報警 3個
無線連接 有(USB適配器作為配件單獨出售)
PA接口 1個接口
UT接口 4(2 P/R通道)
認證 ISO 18563-1:2015 EN12668-1:2010
類型 TFT LCD(薄膜晶體管液晶顯示屏),電阻式觸摸屏
尺寸 269毫米(10.6英寸)
分辨率 1280 × 768像素
顏色數(shù)量 1千6百萬
可視角度 水平:?85° ~ 85° 豎直:?85° ~ 85°
輸入/輸出(I/O)端口 USB 2.0 2個端口(1個位于電池的后面)
輸入/輸出(I/O)端口 USB 3.0 1個端口
視頻輸出 視頻輸出(HDMI)
存儲卡 SDHC端口
通信 以太網(wǎng)
編碼器 雙軸編碼器線(正交或時鐘/方向),可以連接第三個編碼器
數(shù)字輸入 6個數(shù)字輸入,TTL
數(shù)字輸出 5個數(shù)字輸出,TTL
采集開關(guān) 將1個數(shù)字輸入配置為采集開關(guān)
電源輸出線 5 V額定值,1 A(短路保護),在1 A時為12 V輸出
直流輸入(DC-IN)電壓 15 VDC ~ 18 VDC(最小為50 W)
接口 圓形,2.5毫米引腳直徑,中心正極
電池類型 鋰離子電池
電池容量 93 Wh
電池數(shù)量 2個
運行時間 2個電池運行5個小時(具有熱插拔性能)
位深度 16比特
最大脈沖重復頻率(PRF) 20 kHz
有效數(shù)字化頻率 最大100 MHz
刷新率 A掃描:60 Hz; S掃描:20 Hz ~ 30 Hz
包絡(luò)(回波動態(tài)模式) 有:體積校正的S掃描(30 Hz)
A掃描高度 最高達800 %
根據(jù)內(nèi)部時鐘 1 Hz ~ 10 kHz
外部步速
根據(jù)編碼器 雙軸:1步 ~ 65536步
A掃描數(shù)據(jù)點的最大數(shù)量 最高達16384
被支持的模式 脈沖回波:L-L、TT和TT-TT 一發(fā)一收:LL-L、TT-T、TT-L、TL-T、LT-T、TTT-TT和TL-L
聲束組的數(shù)量 同時顯示最多4個全聚焦方式(TFM)組
最大孔徑 OMNIX3-PATFM1664PR = 32晶片擴展孔徑 OMNIX3-PATFM166128PR = 32晶片擴展孔徑 OMNIX3-PATFM32128PR = 64晶片擴展孔徑
圖像分辨率 高達1024 × 1024(1 M點),針對每個全聚焦方式(TFM)聲波組
實時全聚焦方式(TFM)包絡(luò)
操作溫度 0 °C ~ 45 °C
商品介紹

奧林巴斯超聲波探傷

 奧林巴斯超聲波探傷儀 OmniScan X3全聚焦探傷儀 相控陣探傷儀 渦流探傷儀

信心滿滿,昭然可見

OmniScan X3是一款功能齊備的相控陣工具箱。這款儀器所提供的性能強大的工具,如:全聚焦方式(TFM)圖像和高級成像功能,可使用戶更加充滿信心地完成檢測。

改進的相控陣技術(shù)

  • 速度是OmniScan MX2探傷儀的2倍(脈沖重復頻率)
  • 單獨的衍射時差(TOFD)菜單,加快了工作流程
  • 改進的快速相控陣校準,使用戶享有更輕松的操作體驗
  • 800%的高波幅范圍,減少了重新掃查的需要
  • 機載雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的支持性能,加速了創(chuàng)建設(shè)置的過程

 

 奧林巴斯超聲波探傷儀 OmniScan X3全聚焦探傷儀 相控陣探傷儀 渦流探傷儀

迅速地投入到檢測工作中

機載掃查計劃、改進的快速校準和簡化的用戶界面,有助于省去一些不必要的步驟,從而可使用戶在很短的時間內(nèi)完成檢測的設(shè)置工作。

如果您是OmniScan MX2儀器的用戶,您可以從現(xiàn)有的儀器迅速地過渡到OmniScan X3儀器。如果您還不太了解相控陣超聲檢測或全聚焦方式(TFM),您可以通過OmniScan X3探傷儀輕松地學習這些知識。

性能可靠,令人信賴

  • 符合IP65評級標準,防雨防塵機載GPS,
  • 可提供采集數(shù)據(jù)的位置
  • 可通過無線方式連接到奧林巴斯科學云系統(tǒng),以下載新的軟件
  • 得益于25 GB的文件容量,儀器可以無需停歇,持續(xù)掃查。

 

 

 

 

檢測團隊中的主力成員

OmniScan X3探傷儀所提供的功能有助于用戶地完成檢測工作。這些功能可以在以下應用中大顯身手:焊縫檢測、管線和管道的檢測、耐腐蝕合金的檢測、腐蝕成像、高溫氫致缺陷(HTHA)的檢測、初期裂紋的探測、復合材料的檢測和缺陷成像。

  • 與現(xiàn)有的探頭和掃查器相兼容
  • 32:128PR型號,提供64晶片的全聚焦方式(TFM)功能
  • 還提供16:64PR和16:128PR型號
  • 最多8個聲束組,1024個聚焦法則
  • 與OmniScan MX2/SX儀器的文件相兼容,方便了用戶轉(zhuǎn)換到新儀器的操作
  • 64 GB的內(nèi)置存儲容量,還可以借助外置USB驅(qū)動盤擴展存儲容量

 

新一代OmniScan帶給您更美好的體驗

OmniScan X3儀器的軟件性能強大,其簡潔、現(xiàn)代的菜單結(jié)構(gòu)減少了按鍵的次數(shù),改進了從開始設(shè)置到制作報告的整個檢測過程,因此無論新老用戶都會得心應手地使用這款儀器。

實時全聚焦方式(TFM)包絡(luò)處理

儀器獨特的包絡(luò)處理功能,可以為缺陷生成高清全聚焦方式(TFM)圖像。圖中的缺陷在背景噪聲的襯托下,顯得更為清晰鮮明。

 

 

 

屏幕上最多可顯示4種模式的全聚焦方式(TFM)圖像,有助于缺陷的解讀和定量

在同一個檢測中使用不同的全聚焦方式(TFM)模式(聲波組),使檢測人員更有希望探測到方向異常的缺陷指示。OmniScan X3探傷儀可以最多同時顯示4種模式的全聚焦方式(TFM)圖像,從而使用戶看到從不同角度生成的圖像。來自每種模式的響應和特征,如:端部衍射、圓角凹陷和缺陷剖面,可被綜合在一起進行分析,從而可以確認缺陷的類型,并提高缺陷定量的性能。

 

 

提前確認覆蓋區(qū)域

聲學影響圖(AIM)工具可以基于用戶的全聚焦方式(TFM)模式、探頭、設(shè)置和模擬反射體,即刻提供靈敏度的可視化模型。

聲學影響圖(AIM)工具了掃查計劃創(chuàng)建過程中的猜測因素,因為屏幕上會顯示某個聲波組(TFM模式)的效果圖,使用戶看到靈敏度消失的位置,并對掃查計劃進行相應的調(diào)整。

屏幕上顯示有全聚焦方式(TFM)區(qū)域的相控陣超聲檢測探傷儀

相控陣超聲探傷儀提供機載掃查計劃創(chuàng)建功能

 

 

迅速地投入到檢測工作中

機載掃查計劃工具有助于用戶在開始檢測之前觀察到檢測圖像。

  • 在一個簡單的工作流程中創(chuàng)建包含全聚焦方式(TFM)區(qū)域在內(nèi)的整個掃查計劃
  • 同時配置多個探頭和聲波組
  • 改進的校準功能和設(shè)置驗證工具

 

 

看似熟悉、實有提升的OmniScan操作體驗

OmniScan X3探傷儀雖然保留了OmniScan儀器熟為人知的界面,但卻減少了設(shè)置和分析所需的步驟。因此擁有OmniScan X2的用戶可以快速方便地過渡到OmniScan X3的使用,而新的用戶則可以借助OmniScan X3輕松地學習檢測知識。

改進的快速校準

OmniScan X3校準菜單可以高速跟蹤信號。檢測人員可以在幾分鐘之內(nèi)簡單輕松地完成多組校準。

檢測人員正在使用手提電腦上的相控陣檢測軟件

 

利用PC機的強大功能

OmniPC軟件為用戶提供一套高級工具,如:并排顯示視圖的功能,這種視圖可使用戶在屏幕上比較兩個文件,從而在分析數(shù)據(jù)時更加充分地利用PC機的性能。

  • 將數(shù)據(jù)方便地導出到USB存儲盤
  • 觀察焊縫左右兩側(cè)的圖像
  • 在同一個屏幕上將當前和以前捕獲的檢測數(shù)據(jù)放在一起進行比較

 

用于檢測焊縫的OmniScan X3探傷儀

OmniScan X3相控陣探傷儀,充分發(fā)揮檢測性能

OmniScan探傷儀長期以來一直被公認為奧林巴斯相控陣焊縫檢測的主力儀器。OmniScan X3探傷儀在設(shè)置、成像和分析方面的表現(xiàn)更加出色,也使焊縫檢測工作更加輕松。

  • 用戶可以在OmniScan儀器中進行完整的設(shè)置,而無需使用PC機
  • 改進的快速校準
  • 多組全聚焦方式(TFM)圖像不僅 提高了圖像的分辨率,而且還對缺陷在圖像中的顯示位置進行了幾何校正
  • 標準的PR配置允許使用雙晶陣列探頭的較大孔徑

OmniScan X3探傷儀擅長于完成各種焊縫檢測應用,其中包括:

  • 在役焊縫和建筑焊縫
  • 壓力容器
  • 工藝管道
  • 鍋爐管
  • 管線
  • 風塔
  • 結(jié)構(gòu)建筑
  • 耐腐蝕合金和堆焊材料(奧氏體、鎳和其他粗晶材料)

 

用于檢測腐蝕和其他損傷情況的OmniScan X3探傷儀

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公司名稱 北京新興日祥科技發(fā)展有限公司北京分公司
聯(lián)系賣家 張經(jīng)理
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地址 北京市大興區(qū)