奧林巴斯 超聲波探傷儀 超聲波探傷儀原理 青島超聲波探傷儀 超聲波探傷儀批發(fā)
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奧林巴斯-超聲波探傷儀-超聲波探傷儀原理

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品牌 奧林巴斯
尺寸（寬 × 高 × 厚） 335 mm × 221 mm × 151 mm
硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器容量 64 GB的內(nèi)置SSD，還可以借助外置USB驅(qū)動(dòng)盤(pán)擴(kuò)展存儲(chǔ)容量
存儲(chǔ)設(shè)備 SDHC卡和SDXC卡，或者大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)USB存儲(chǔ)設(shè)備
最大機(jī)載文件容量 25 GB
GPS 有（除非針對(duì)某些地區(qū)另有規(guī)定）
報(bào)警 3個(gè)
無(wú)線連接 有（USB適配器作為配件單獨(dú)出售）
PA接口 1個(gè)接口
UT接口 4（2 P/R通道）
認(rèn)證 ISO 18563-1:2015 EN12668-1:2010
類型 TFT LCD（薄膜晶體管液晶顯示屏），電阻式觸摸屏
尺寸 269毫米（10.6英寸）
分辨率 1280 × 768像素
顏色數(shù)量 1千6百萬(wàn)
可視角度 水平：?85° ～ 85° 豎直：?85° ～ 85°
輸入/輸出（I/O）端口 USB 2.0 2個(gè)端口（1個(gè)位于電池的后面）
輸入/輸出（I/O）端口 USB 3.0 1個(gè)端口
視頻輸出 視頻輸出（HDMI）
存儲(chǔ)卡 SDHC端口
通信 以太網(wǎng)
編碼器 雙軸編碼器線（正交或時(shí)鐘/方向），可以連接第三個(gè)編碼器
數(shù)字輸入 6個(gè)數(shù)字輸入，TTL
數(shù)字輸出 5個(gè)數(shù)字輸出，TTL
采集開(kāi)關(guān) 將1個(gè)數(shù)字輸入配置為采集開(kāi)關(guān)
電源輸出線 5 V額定值，1 A（短路保護(hù)），在1 A時(shí)為12 V輸出
直流輸入（DC-IN）電壓 15 VDC ～ 18 VDC（最小為50 W）
接口 圓形，2.5毫米引腳直徑，中心正極
電池類型 鋰離子電池
電池容量 93 Wh
電池?cái)?shù)量 2個(gè)
運(yùn)行時(shí)間 2個(gè)電池運(yùn)行5個(gè)小時(shí)（具有熱插拔性能）
位深度 16比特
最大脈沖重復(fù)頻率（PRF） 20 kHz
有效數(shù)字化頻率 最大100 MHz
刷新率 A掃描：60 Hz； S掃描：20 Hz ～ 30 Hz
包絡(luò)（回波動(dòng)態(tài)模式） 有：體積校正的S掃描（30 Hz）
A掃描高度 最高達(dá)800 %
根據(jù)內(nèi)部時(shí)鐘 1 Hz ～ 10 kHz
外部步速 有
根據(jù)編碼器 雙軸：1步 ～ 65536步
A掃描數(shù)據(jù)點(diǎn)的最大數(shù)量 最高達(dá)16384
被支持的模式 脈沖回波：L-L、TT和TT-TT 一發(fā)一收：LL-L、TT-T、TT-L、TL-T、LT-T、TTT-TT和TL-L
聲束組的數(shù)量 同時(shí)顯示最多4個(gè)全聚焦方式（TFM）組
最大孔徑 OMNIX3-PATFM1664PR = 32晶片擴(kuò)展孔徑 OMNIX3-PATFM166128PR = 32晶片擴(kuò)展孔徑 OMNIX3-PATFM32128PR = 64晶片擴(kuò)展孔徑
圖像分辨率 高達(dá)1024 × 1024（1 M點(diǎn)），針對(duì)每個(gè)全聚焦方式（TFM）聲波組
實(shí)時(shí)全聚焦方式（TFM）包絡(luò) 有
操作溫度 0 °C ～ 45 °C
型號(hào) OmniScan X3
商品介紹

奧林巴斯超聲波探傷儀OmniScan X3

信心滿滿，昭然可見(jiàn)

OmniScan X3是一款功能齊備的相控陣工具箱。這款儀器所提供的性能強(qiáng)大的工具，如：全聚焦方式（TFM）圖像和高級(jí)成像功能，可使用戶更加充滿信心地完成檢測(cè)。

改進(jìn)的相控陣技術(shù)

  • 速度是OmniScan MX2探傷儀的2倍（脈沖重復(fù)頻率）
  • 單獨(dú)的衍射時(shí)差（TOFD）菜單，加快了工作流程
  • 改進(jìn)的快速相控陣校準(zhǔn)，使用戶享有更輕松的操作體驗(yàn)
  • 800%的高波幅范圍，減少了重新掃查的需要
  • 機(jī)載雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的支持性能，加速了創(chuàng)建設(shè)置的過(guò)程

 

 

奧林巴斯超聲波探傷儀OmniScan X3

迅速地投入到檢測(cè)工作中

機(jī)載掃查計(jì)劃、改進(jìn)的快速校準(zhǔn)和簡(jiǎn)化的用戶界面，有助于省去一些不必要的步驟，從而可使用戶在很短的時(shí)間內(nèi)完成檢測(cè)的設(shè)置工作。

如果您是OmniScan MX2儀器的用戶，您可以從現(xiàn)有的儀器迅速地過(guò)渡到OmniScan X3儀器。如果您還不太了解相控陣超聲檢測(cè)或全聚焦方式（TFM），您可以通過(guò)OmniScan X3探傷儀輕松地學(xué)習(xí)這些知識(shí)。

性能可靠，令人信賴

  • 符合IP65評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，防雨防塵機(jī)載GPS，
  • 可提供采集數(shù)據(jù)的位置
  • 可通過(guò)無(wú)線方式連接到奧林巴斯科學(xué)云系統(tǒng)，以下載新的軟件
  • 得益于25 GB的文件容量，儀器可以無(wú)需停歇，持續(xù)掃查。

 

 

 

 

檢測(cè)團(tuán)隊(duì)中的主力成員

OmniScan X3探傷儀所提供的功能有助于用戶地完成檢測(cè)工作。這些功能可以在以下應(yīng)用中大顯身手：焊縫檢測(cè)、管線和管道的檢測(cè)、耐腐蝕合金的檢測(cè)、腐蝕成像、高溫氫致缺陷（HTHA）的檢測(cè)、初期裂紋的探測(cè)、復(fù)合材料的檢測(cè)和缺陷成像。

  • 與現(xiàn)有的探頭和掃查器相兼容
  • 32:128PR型號(hào)，提供64晶片的全聚焦方式（TFM）功能
  • 還提供16:64PR和16:128PR型號(hào)
  • 最多8個(gè)聲束組，1024個(gè)聚焦法則
  • 與OmniScan MX2/SX儀器的文件相兼容，方便了用戶轉(zhuǎn)換到新儀器的操作
  • 64 GB的內(nèi)置存儲(chǔ)容量，還可以借助外置USB驅(qū)動(dòng)盤(pán)擴(kuò)展存儲(chǔ)容量

 

新一代OmniScan帶給您更美好的體驗(yàn)

OmniScan X3儀器的軟件性能強(qiáng)大，其簡(jiǎn)潔、現(xiàn)代的菜單結(jié)構(gòu)減少了按鍵的次數(shù)，改進(jìn)了從開(kāi)始設(shè)置到制作報(bào)告的整個(gè)檢測(cè)過(guò)程，因此無(wú)論新老用戶都會(huì)得心應(yīng)手地使用這款儀器。

實(shí)時(shí)全聚焦方式（TFM）包絡(luò)處理

儀器獨(dú)特的包絡(luò)處理功能，可以為缺陷生成高清全聚焦方式（TFM）圖像。圖中的缺陷在背景噪聲的襯托下，顯得更為清晰鮮明。

 

 

 

屏幕上最多可顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，有助于缺陷的解讀和定量

在同一個(gè)檢測(cè)中使用不同的全聚焦方式（TFM）模式（聲波組），使檢測(cè)人員更有希望探測(cè)到方向異常的缺陷指示。OmniScan X3探傷儀可以最多同時(shí)顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，從而使用戶看到從不同角度生成的圖像。來(lái)自每種模式的響應(yīng)和特征，如：端部衍射、圓角凹陷和缺陷剖面，可被綜合在一起進(jìn)行分析，從而可以確認(rèn)缺陷的類型，并提高缺陷定量的性能。

 

 

提前確認(rèn)覆蓋區(qū)域

聲學(xué)影響圖（AIM）工具可以基于用戶的全聚焦方式（TFM）模式、探頭、設(shè)置和模擬反射體，即刻提供靈敏度的可視化模型。

聲學(xué)影響圖（AIM）工具了掃查計(jì)劃創(chuàng)建過(guò)程中的猜測(cè)因素，因?yàn)槠聊簧蠒?huì)顯示某個(gè)聲波組（TFM模式）的效果圖，使用戶看到靈敏度消失的位置，并對(duì)掃查計(jì)劃進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整。

屏幕上顯示有全聚焦方式（TFM）區(qū)域的相控陣超聲檢測(cè)探傷儀

相控陣超聲探傷儀提供機(jī)載掃查計(jì)劃創(chuàng)建功能

 

 

迅速地投入到檢測(cè)工作中

機(jī)載掃查計(jì)劃工具有助于用戶在開(kāi)始檢測(cè)之前觀察到檢測(cè)圖像。

  • 在一個(gè)簡(jiǎn)單的工作流程中創(chuàng)建包含全聚焦方式（TFM）區(qū)域在內(nèi)的整個(gè)掃查計(jì)劃
  • 同時(shí)配置多個(gè)探頭和聲波組
  • 改進(jìn)的校準(zhǔn)功能和設(shè)置驗(yàn)證工具

 

 

看似熟悉、實(shí)有提升的OmniScan操作體驗(yàn)

OmniScan X3探傷儀雖然保留了OmniScan儀器熟為人知的界面，但卻減少了設(shè)置和分析所需的步驟。因此擁有OmniScan X2的用戶可以快速方便地過(guò)渡到OmniScan X3的使用，而新的用戶則可以借助OmniScan X3輕松地學(xué)習(xí)檢測(cè)知識(shí)。

改進(jìn)的快速校準(zhǔn)

OmniScan X3校準(zhǔn)菜單可以高速跟蹤信號(hào)。檢測(cè)人員可以在幾分鐘之內(nèi)簡(jiǎn)單輕松地完成多組校準(zhǔn)。

檢測(cè)人員正在使用手提電腦上的相控陣檢測(cè)軟件

 

利用PC機(jī)的強(qiáng)大功能

OmniPC軟件為用戶提供一套高級(jí)工具，如：并排顯示視圖的功能，這種視圖可使用戶在屏幕上比較兩個(gè)文件，從而在分析數(shù)據(jù)時(shí)更加充分地利用PC機(jī)的性能。

  • 將數(shù)據(jù)方便地導(dǎo)出到USB存儲(chǔ)盤(pán)
  • 觀察焊縫左右兩側(cè)的圖像
  • 在同一個(gè)屏幕上將當(dāng)前和以前捕獲的檢測(cè)數(shù)據(jù)放在一起進(jìn)行比較

 

用于檢測(cè)焊縫的OmniScan X3探傷儀

OmniScan X3相控陣探傷儀，充分發(fā)揮檢測(cè)性能

OmniScan探傷儀長(zhǎng)期以來(lái)一直被公認(rèn)為奧林巴斯相控陣焊縫檢測(cè)的主力儀器。OmniScan X3探傷儀在設(shè)置、成像和分析方面的表現(xiàn)更加出色，也使焊縫檢測(cè)工作更加輕松。

  • 用戶可以在OmniScan儀器中進(jìn)行完整的設(shè)置，而無(wú)需使用PC機(jī)
  • 改進(jìn)的快速校準(zhǔn)
  • 多組全聚焦方式（TFM）圖像不僅 提高了圖像的分辨率，而且還對(duì)缺陷在圖像中的顯示位置進(jìn)行了幾何校正
  • 標(biāo)準(zhǔn)的PR配置允許使用雙晶陣列探頭的較大孔徑

OmniScan X3探傷儀擅長(zhǎng)于完成各種焊縫檢測(cè)應(yīng)用，其中包括：

  • 在役焊縫和建筑焊縫
  • 壓力容器
  • 工藝管道
  • 鍋爐管
  • 管線
  • 風(fēng)塔
  • 結(jié)構(gòu)建筑
  • 耐腐蝕合金和堆焊材料（奧氏體、鎳和其他粗晶材料）

 

用于檢測(cè)腐蝕和其他損傷情況的OmniScan X3探傷儀

聯(lián)系方式
公司名稱 北京新興日祥科技發(fā)展有限公司北京分公司
聯(lián)系賣家 張經(jīng)理
手機(jī) 㠗㠚㠒㠘㠗㠚㠖㠚㠓㠒㠕
地址 北京市大興區(qū)