高透明硅凝膠為透明雙組份自修復有機硅凝膠，固化后形成成緩沖、自動恢復的特別柔軟材料。用 

來隔絕濕氣和其它有害污染物接觸電路板，并對高電壓提供絕緣體。另一個用途是提供應力，以保

護電路和互聯(lián)器免受高溫和機械應力

1：1加成型，粘附力強，自修復 

高伸長率；極好的柔軟性，機械應力

固化后極低的滲油性，抗中毒性優(yōu)

高溫電絕緣性優(yōu)良，對高壓提供保護

耐老化性能和耐候性優(yōu)異

優(yōu)異的防水、防腐、防潮、耐化學介質(zhì)性能

可用于半導體模塊、連接器、傳感器等                                                                                        典型應用

電力半導體IGBT、稱重傳感器、汽車ECU集成模塊等封裝保護IC芯片,電力電信防水連接器灌封等。 

操作使用工藝

將A、B組分按1：1的比例稱量，混合均勻，直接注入需灌封保護的元器件（或模塊）中。

將灌封好的元件靜置，可加溫固化（80℃條件下，約需30分鐘），

亦可直接在室溫條件下固化，大約需要6小時。 

注意事項

對混合后AB組分真空脫泡可提高硬化產(chǎn)品性能

A、B組分取用后應密封保存 

溫度過低會導致固化速度偏慢，建議加熱固化 

透明雙組份自修復有機硅凝膠，固化后形成成緩沖、自動恢復的特別柔軟材料。用來隔絕濕氣和其它有害污染物接觸電路板，并對高電壓提供絕緣體。另一個用途是提供應力，以保護電路和元器件免受高溫和機械應力。

典型特性

l 加成型，粘附力強，自修復

l 高伸長率；極好的柔軟性，機械應力

l 表干快

l ABS，PVC，PC，硅膠，金屬粘接性能優(yōu)異

l 固化后極低的滲油性，抗中毒性優(yōu)

l 高溫電絕緣性優(yōu)良，對高壓提供保護

l 耐老化性能和耐候性優(yōu)異

l 優(yōu)異的防水、防腐、防潮、耐化學介質(zhì)性能

l 可用于半導體模塊、連接器、傳感器等

典型應用

電力半導體IGBT、稱重傳感器、汽車ECU集成模塊等封裝保護IC芯片,電力電信防水連接器灌封等。

固化前性能參數(shù)：

混合說明：

1、稱出所需的RTVS6103 PT-A。

2、按1：1的重量比稱出所需的RTVS6103 PT-B。

3、充分混合，將容器的邊、底角的原料刮起。

4、灌入元件或模型之中。

固化時間：

室溫固化（25℃--24小時），或者55度—1小時，或者100度—30分鐘，或者120度—10分鐘。

注意事項：

本品易被錫、氮、鉛、鎘、硫、聚硫化物、聚砜類物、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品、亞磷或者含亞磷的物品、某些助焊劑殘留物污染而影響硫化效果，所以必須確保不能被以上物質(zhì)污染。

存儲需知：

在使用前將材料充分攪拌，將材料存儲于陰涼干燥處，保存期為一年。