助焊劑
在焊膏中，糊狀助焊劑是合金粉末的載體。其組成與通用助焊劑基本相同。為了改善印制效果和觸變性，有時還需加入觸變劑和溶劑。通過助焊劑中活性劑的作用，能清除被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜，使焊料迅速擴散并附著在被焊金屬表面。助焊劑的組成對焊膏的擴展性、潤濕性、塌陷、粘度變化、清洗性質(zhì)、焊珠飛濺及儲存壽命均有較大影響。

焊膏在表面安裝組件的制作中具有多種重要用途，由于它含有有效焊接所需的焊劑，故無須像插裝元器件那樣單獨加入焊劑和控制焊劑的活性及密度。在進行再流焊接之前，焊膏在表面安裝元器件的貼放和傳送期間還起著臨時的固定作用。焊膏由專業(yè)廠家生產(chǎn)，使用者應(yīng)掌握選用方法。

焊膏粘度根據(jù)涂敷法來選擇，且焊膏的粘度依賴于應(yīng)用工藝的特性(如絲網(wǎng)孔徑、刮板速度等)。對于絲網(wǎng)印刷，通常選擇的粘度是100～300Pa；對于漏板印刷，應(yīng)該選擇有高的粘度，其范圍為200～600Pa；對使用注射式進行分配的，其粘度應(yīng)為100～200Pa。