深圳市億昇精密工業(yè)有限公司主營：光學(xué)檢測設(shè)備,焊接機,焊接機器人,回流焊設(shè)備,工裝,治具等

測試治具中所選用的板材一般有壓克力(有機玻璃)、環(huán)氧樹脂板等。普通的探徑大于1.00毫米的治具，其板材以有機玻璃居多，有機玻璃價格便宜，同時有機玻璃相對較軟鉆孔時有脹縮探針套管與孔的結(jié)合緊密，由于有機玻璃是透明的治具出現(xiàn)問題檢查十分容易。環(huán)氧樹脂板不透明如果治具出現(xiàn)問題檢查較困難一些，另外有機玻璃溫差變形比環(huán)氧樹脂板大一些，如果測試的密度非常高的需采用環(huán)氧樹脂板。板材的選用及鉆孔的精度對整個測試治具的精度起關(guān)鍵的作用。

ICT、FCT測試，PCBA測試方案與制程自動化方案提供的企業(yè)，公司主要產(chǎn)品有： 測試治具（ICT治具、手動治具、氣動治具、電動治具、工裝夾具、過爐載具）、ATE功能測試系統(tǒng)、 通用功能測試機、In line升級改造、自動化方案（自動測試線、自動裝配線）、治具KIT、測試機柜、LED測試儀。

(FCT)測試，如進行電壓測試、電流測試、電阻測試、功率測試、頻率測試、占空比測試、LED亮度和顏色識別、LCD字符和顏色識別、FLASH和EEPROM在線燒錄測試等。

ICT、FCT測試，PCBA測試方案與制程自動化方案提供的企業(yè)，公司主要產(chǎn)品有： 測試治具（ICT治具、手動治具、氣動治具、電動治具、工裝夾具、過爐載具）、ATE功能測試系統(tǒng)、 通用功能測試機、In line升級改造、自動化方案（自動測試線、自動裝配線）、治具KIT、測試機柜、LED測試儀

PCBA工藝流程十分復(fù)雜，基本要經(jīng)歷近50道工序，從電路板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試、程序燒制、包裝等重要過程。其中，電路板制程擁有20~30道工序，程序極為復(fù)雜。

PCBA測試整個PCBA加工制程中為關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，需要嚴(yán)格遵循PCBA測試標(biāo)準(zhǔn)，按照客戶的測試方案(Test Plan)對電路板的測試點進行測試。

PCBA測試也包含5種主要形式：ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下的測試。

其中ICT(In Circuit Test)測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動曲線、振幅、噪音等等；

而FCT(Functional Circuit Test)測試需要進行IC程序燒制，對整個PCBA板的功能進行模擬測試，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題，并配備必要的生產(chǎn)治具和測試架