3D錫膏測厚儀SPI

S3088 SPI 設(shè)備將AOI設(shè)備和功能強大的三維SPI傳感技術(shù)有機結(jié)合起來、高精度、高速度地完成錫膏檢測任務(wù)。即使是高要求的CSP或微型BGA等電子元件、或是01005元件的焊盤大小、都可以被可靠的測量與檢測。您可以獲取并檢查所有基本三維特征如體積、高度和形狀、同樣、面積、偏移量和曳尾也等信息也毫無遺漏。Viscom FastFlow處理功能可保證實現(xiàn)極高生產(chǎn)率。導(dǎo)入導(dǎo)出電路板組可同步高速進行。

S3088 SPI 三維技術(shù)無需校驗、高效感應(yīng)頭運用條紋投影法獨立工作、并且不需要轉(zhuǎn)動攝像鏡頭。在高速/高分辨率組合模式下、該儀器可以200 cm2/s的檢查速度完成檢測、檢測深度和檢測速度同時得到保證。除了可靠的焊錫印刷檢測外、S3088 SPI設(shè)備還配有了Viscom Quality Uplink軟件。該軟件可以實現(xiàn)與焊錫印刷機和自動組貼片的閉環(huán)連接。同時提示進程缺陷、并可以通過調(diào)整篩選清潔周期、壓力偏移值或者組裝偏移值進行快速自動優(yōu)化。另一方面、還可以與Viscom AOI、AXI 或者 MXI進行信息交換。優(yōu)點直觀可見、非常突出。通過調(diào)用檢測數(shù)據(jù)、操作者可以獲得所有的關(guān)于SPI和之后相連接的所有檢測數(shù)據(jù)概覽。AOI 或驗證編程站的SPI附加圖像功能可大大減少誤判、避免人為錯誤——換句話說、大大降低廢品率并提高直通率。除此之外、還可以保證對所有測量數(shù)據(jù)和檢測結(jié)果進行無縫鏈接。Viscom 3D-SPI運用Viscom Quality Uplink、簡便的成本優(yōu)化、保證高度的進程可靠性、持續(xù)提高產(chǎn)品質(zhì)量。

德國 VISCOM 3D SPI 錫膏厚度檢測儀性能參數(shù)