材質(zhì) 光學(xué)玻璃、石英玻璃、藍(lán)寶石
材質(zhì)厚度 0.05-3mm
加工精度 ±20um
加工面積 300*300mm
服務(wù)區(qū)域 全國
商品介紹
高彈性半硬超薄磷銅帶密封墊片 調(diào)整彈片 微孔小孔加工規(guī)格可定制
激光打孔:孔徑范圍在0.02mm以上,具體視材料及材料厚度來說。
我們可以在:超薄金屬、藍(lán)寶石視窗玻璃、石英玻璃、光學(xué)玻璃、陶瓷、金屬上進(jìn)行精密的激光打孔、穿孔加工。真誠期待為您服務(wù)。
激光打孔是早達(dá)到實(shí)用化的激光加工技術(shù),也是激光加工的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。硬度大、熔點(diǎn)高的材料傳統(tǒng)的加工方法已不能滿足某些工藝要求。這一類的加工任務(wù)用常規(guī)機(jī)械加工方法很困難,有時(shí)甚至是不可能的,而用激光打孔則不難實(shí)現(xiàn)。激光束在空間和時(shí)間上高度集中,利用透鏡聚焦,可以將光斑直徑縮小到微米級(jí)從而獲得105-1015W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實(shí)行激光打孔,而且與其它方法如機(jī)械鉆孔、電火花加工等常規(guī)打孔手段相比,具有以下顯著的優(yōu)點(diǎn):1)激光打孔速度快,效率高,經(jīng)濟(jì)效益好。由于激光打孔是利用功率密度為l07-109W/cm2的高能激光束對(duì)材料進(jìn)行瞬時(shí)作用,作用時(shí)間只有10-3-10-5s,因此激光打孔速度非常快。將能激光器與高精度的機(jī)床及控制系統(tǒng)配合,通過微處理機(jī)進(jìn)行程序控制,可以實(shí)現(xiàn)率打孔。在不同的工件上激光打孔與電火花打孔及機(jī)械鉆孔相比,效率提高l0-1000倍。
利用高功率密度激光束照射被加工材料,使材料很快被加熱至汽化溫度,蒸發(fā)形成孔洞。激光打孔是早達(dá)到實(shí)用化的激光加工技術(shù),也是激光加工的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。它在激光加工中歸類于激光去除,也叫蒸發(fā)加工。
隨著近代工業(yè)和科學(xué)技術(shù)的迅速發(fā)展,使用硬度大、熔點(diǎn)高的材料越來越多,而傳統(tǒng)的加工方法已不能滿足某些工藝要求。與常規(guī)打孔手段相比,具有以下顯著的優(yōu)點(diǎn):
①激光打孔速度快,效率高,經(jīng)濟(jì)效益好。
②激光打孔可獲得大的深徑比。
③激光打孔可在硬、脆、軟等各類材料上進(jìn)行。
④激光打孔無工具損耗。
⑤激光打孔適合于數(shù)量多、高密度的群孔加工。
⑥用激光可在難加工材料傾斜面上加工小孔。
激光打孔應(yīng)用材質(zhì):
金屬:貴金屬、鈦合金、鈹青銅、銅、鎢鋼、鎳哈氏合金、硅鋼、鉭鋁合金、不銹鋼、鉬、鎳片、鉬片、鉭片、硅鋼片、鈹銅
非金屬:DIY、金手指、復(fù)合材料、KAPTON、模型、實(shí)驗(yàn)室航模、PET航模配件、PI、電子隔熱薄膜、絕緣墊片
脆性材料:玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石、硅片、石墨等
精密激光打孔可做范圍及優(yōu)勢(shì):
小孔:1.00~3.00mm
次小孔:0.40~1.00mm
超小孔:0.1~0.40mm
微孔:0.01~0.10mm
次微孔:0.001~0.01mm
超微孔:<0.008mm
華諾激光是國內(nèi)的微精細(xì)激光切割系統(tǒng)設(shè)備制造商,專注FPC覆蓋膜柔性板,PCB二維碼追溯,玻璃陶瓷,金屬薄膜,器材等激光切割機(jī),鉆孔機(jī),打標(biāo)機(jī),分板機(jī),蝕刻設(shè)備! 主營產(chǎn)品包括不銹鋼打微小孔、激光打小孔加工、微孔加工、金屬打小孔等
北京華諾恒宇光能科技有限公司一直專注于高品質(zhì)小孔加工、微孔加工、細(xì)孔加工、激光打孔、激光鉆孔、精密激光切割、激光刻蝕、激光打孔、激光打標(biāo)及激光焊接等產(chǎn)品研發(fā)..
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