佛山BGA芯片環(huán)氧樹(shù)脂膠IC封裝膠環(huán)氧低溫膠熱固膠廠家

底部填充膠:用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，大大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。 優(yōu)點(diǎn)如下: 1.高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊; 2.黏度低，流動(dòng)快，PCB不需預(yù)熱; 3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗(yàn); 4.固化時(shí)間短，可大批量生產(chǎn); 5.翻修性好，減少不良率。 6.環(huán)保，符合無(wú)鉛要求。