以色列ScanMaster 超聲波點(diǎn)焊檢測儀UT/X

介紹：

ScanMaster UT/x 是我們?yōu)槠嚬I(yè)提供的新產(chǎn)品
由相控陣技術(shù)構(gòu)架的 ScanMaster UT/x 為點(diǎn)焊檢測提供了新功能，
包括:
- 測量焊核大小
- 測量焊核面積
- 快速可靠的檢測
- 單晶探頭和 PA 探頭檢測采用相同的硬件平臺和軟件
- 的掃描計劃準(zhǔn)備
- 支持遷移現(xiàn)有 ScanMaster 計劃
- 利用 ScanMaster 注冊的獨(dú)特技術(shù)

結(jié)合了 ScanMaster SWI 中現(xiàn)有許多成熟功能（如:定制編制向?qū)Ш涂焖贆z查運(yùn)行）,ScanMaster UT/x 具有直觀，用戶友好的界面，允許操作員和管理人員輕松訪問基本和高級設(shè)置

確保當(dāng)前的 ScanMaster 點(diǎn)焊用戶可以快速采用新的解決方案和經(jīng)濟(jì)的實現(xiàn)將大多數(shù)數(shù)據(jù)遷移到新的ScanMasterUT/x 上。

為 1mm 的 61 個獨(dú)立晶片。它包括一個內(nèi)置的水程能實現(xiàn)最.佳的超聲性能和柔性膜以補(bǔ)償不同的焊點(diǎn)壓痕。

- 類似的掃描樹結(jié)構(gòu)，用于快速導(dǎo)航
- 快速方便的計劃遷移，以節(jié)省設(shè)置時間
- 類似的應(yīng)用程序?qū)Ш?，以盡量減少學(xué)習(xí)曲線
- 在同一臺 UT/x 儀器上能使用現(xiàn)有 ScanMaster 點(diǎn)焊檢測單晶探頭
- 類似的探頭操作

使用 ScanMaster 經(jīng)過現(xiàn)場驗證的復(fù)雜算法，在檢查過程中每個晶片都會自動進(jìn)行測量和計算，收集的所有晶片收集的信息會被組合起來，合并后的數(shù)據(jù)將集成為一個單獨(dú)的自動評判結(jié)果，并測量焊核面積和直徑。

- 先進(jìn)的新技術(shù)對焊核質(zhì)量分級

ScanMaster UT/x 提供了以下無以倫比的優(yōu)點(diǎn)：

ScanMaster UT/x 使用 15NHz 相控陣矩陣探頭，包含間距現(xiàn)有點(diǎn)焊用戶將享有這些額外的功能 使用 ScanMaster 經(jīng)過現(xiàn)場驗證的復(fù)雜算法，在檢查過程中每個晶片都會自動進(jìn)行測量和計算，收集的所有晶片收集的信息會被組合起來，合并后的數(shù)據(jù)將集成為一個單獨(dú)的自動評判結(jié)果，并測量焊核.

以色列ScanMaster 超聲波點(diǎn)焊檢測儀UT/X