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汽相焊（Vapor Phase Soldering，VPS），初用于厚膜集成電路的焊接，具有升溫速度快和溫度均勻恒定的優(yōu)點，但傳熱介質FC-70 價格昂貴，且需FC-113，又是臭氧層損耗物質優(yōu)點：1. 汽相潛熱釋放對SMA 的物理結構和幾何形狀不敏感，使組件均勻加熱到焊接溫度2. 焊接溫度保持一定，無需采用溫控手段，滿足不同溫度焊接的需要3. VPS 的汽相場中是飽和蒸氣，含氧量低，4. 熱轉化率高。

貼裝組件是很簡單的，就是從傳送帶、傳送架或者料盤中拾取組件，然后再把它們正確地貼到電路板上。組件貼裝分為手動貼裝、半自動貼裝和全自動貼裝。手動貼裝十分合適返修時運用，但是它的準確度差，速度也不快，不合適目前的組件技術和消費線的請求。半自動貼裝是用真空的方法把組件吸起來，然后放到電路板上。這個辦法比手動貼裝快得多，但是，由于它需求人的干預，還是會有出錯的可能。全自動貼裝在大批量組裝中的應用十分普遍。

返修與維修是必不可少的。之前所有步驟的目標只有一個，提高工藝的準確性和可靠性，但是，仍然免不了要把元件取下來，需要更換。返修工藝包括以下步驟：找出失效的元件，造成失效的可能原因； 把失效的元件拿下來；完成印刷電路板安放位置的準備工作； 裝上元件，然后再流焊。常見的手工焊接方法有兩種：接觸焊接和加熱氣體焊接。 接觸焊接是在加熱的烙鐵頭或烙鐵環(huán)直接接觸焊接點時完成的。