晶圓劃片 超平硅片 激光掏圓 誤差小精度高—華諾激光晶圓硅片切割
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晶圓劃片-超平硅片-激光掏圓-誤差小精度高—華諾激光晶圓硅片切割

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品牌 華諾激光
可切割材質(zhì) 金屬、玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石、硅片、復(fù)合材料等
最小切割線寬 15μm
切割速度 200mm/s
加工地址 北京、天津
加工幅面 300*500mm
激光設(shè)備 紅外、紫外、綠光
波長(zhǎng) 納秒、皮秒
加工圖案 所見(jiàn)即所得
服務(wù)范圍 全國(guó)
商品介紹


晶圓劃片 超平硅片 激光掏圓 誤差小精度高—華諾激光晶圓硅片切割

激光屬于無(wú)接觸式加工，不對(duì)晶圓產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力的作用，對(duì)晶圓損傷較小。由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn)，聚焦點(diǎn)可小到微米數(shù)量級(jí)，從而對(duì)晶圓的微處理更具有優(yōu)越性，可以進(jìn)行小部件的加工；即使在不高的脈沖能量水平下，也能得到較高的能量密度，有效地進(jìn)行材料加工。大多數(shù)材料吸收激光直接將硅材料氣化，形成溝道。從而實(shí)現(xiàn)切割的目的因?yàn)楣獍唿c(diǎn)較小，最低限度的炭化影響。


華諾激光核心價(jià)值觀： 

誠(chéng)信為本，客戶至上 ， 質(zhì)量第一，以質(zhì)量求生存，以用戶效益求發(fā)展， 的服務(wù)理念，完善的質(zhì)量保障體系、合理的價(jià)格，真誠(chéng)為用戶提供專業(yè)的服務(wù)。

 華諾激光公司是 一家以激光切割、激光打孔、激光焊接、激光打標(biāo)刻字的為主的 高新技術(shù)企業(yè)。公司總部座落在于北京玉泉營(yíng)，隨著京津冀一體化的快速發(fā)展，在天津設(shè)立分公司，公司的加工服務(wù)得到廣大客戶的 一致認(rèn)可 。 本公司 秉承行業(yè)領(lǐng)先、專業(yè)追求、誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)、穩(wěn)健發(fā)展的經(jīng)營(yíng)理念，樂(lè)意挑戰(zhàn)激光加工方面的各種疑難問(wèn)題，愿與您攜手共進(jìn)，共創(chuàng)雙贏，精久技術(shù)成就今日輝煌。



晶圓劃片 超平硅片 激光掏圓 誤差小精度高—華諾激光晶圓硅片切割
華諾激光，立足北京，服務(wù)京津冀 北京、天津聯(lián)手為您服務(wù)，曹經(jīng)理歡迎來(lái)電，歡迎蒞臨！我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)！

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公司名稱 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系賣家 張經(jīng)理 （QQ：857705609）
手機(jī) 钳钶钺钳钳钻钻钸钳钶钳
傳真 钺钳钺-钼钳钳钵 钴钷钻钴
網(wǎng)址 http://www.hncut.com
地址 北京市
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