深圳市靖邦科技有限公司主營(yíng)：PCB線路板，元器件代采，SMT貼片加工，功能測(cè)試，成品組裝
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pcb線路板沉銅的注意事項(xiàng)

 pcb線路板沉銅的注意事項(xiàng)有哪些呢？在pcb線路板制作過(guò)程中，沉銅是一個(gè)影響線路板質(zhì)量好壞的重要工序，如果出現(xiàn)一些缺陷，就會(huì)導(dǎo)致線路板報(bào)廢，因此對(duì)于pcb線路板沉銅就需要注意一些問(wèn)題，具體內(nèi)容靖邦PCBA加工來(lái)介紹：

 pcb線路板沉銅的注意事項(xiàng)

 1、電鍍槽在開始生產(chǎn)的時(shí)候，槽內(nèi)銅離子含量低，活性不夠，所以在操作前一般先以假鍍提升活性再做生產(chǎn)，才能達(dá)到操作要求。

 2、負(fù)載會(huì)對(duì)線路板質(zhì)量帶來(lái)極大影響。太高的負(fù)載會(huì)造成過(guò)度的活化而使槽液不安定。相反若太低則會(huì)因H2的流失而形成沉積速率過(guò)低。故值與值應(yīng)與供應(yīng)確認(rèn)作出建議值。

 3、如果溫度過(guò)高， Na OH HCHO 濃度不當(dāng)或Pd +2 累積過(guò)高都可能造成PTH粗糙問(wèn)題，應(yīng)設(shè)置合適的溫度。

 4、化學(xué)鍍銅層的韌性，提高化學(xué)鍍銅層韌性的主要措施是在鍍液中加入阻氫劑，防止氫氣在銅層表面聚積。

 5、化學(xué)鍍銅溶液的自動(dòng)補(bǔ)加，化學(xué)鍍銅過(guò)程中，鍍液的組分由于化學(xué)反應(yīng)的消耗，在不斷地變化，如果不及時(shí)補(bǔ)充消耗掉的部分，將會(huì)影響化學(xué)鍍銅層的質(zhì)量，而且由于成分比例失調(diào)，會(huì)造成鍍液迅速分解。

 pcb線路板沉銅的注意事項(xiàng)有哪些？現(xiàn)在大家知道了吧！據(jù)了解，pcb線路板沉銅是過(guò)孔不通，開短路不良的主要來(lái)源工藝，對(duì)線路板的品質(zhì)及電氣性能有著很大影響，如果出現(xiàn)問(wèn)題也很難通過(guò)測(cè)試找出原因，不易解決，因此需要嚴(yán)格按照規(guī)則正確操作。

PCB板防變形設(shè)計(jì)要怎樣做？

PCB板的變形，也稱翹曲度，對(duì)焊接與使用有很大的影響。特別是通信類產(chǎn)品，單板的安裝采用插箱安裝，插板之間有標(biāo)準(zhǔn)的間距，隨著面板的窄化，相鄰插板上元件間的...PCB板的變形，也稱翹曲度，對(duì)焊接與使用有很大的影響。特別是通信類產(chǎn)品，單板的安裝采用插箱安裝，插板之間有標(biāo)準(zhǔn)的間距，隨著面板的窄化，相鄰插板上元件間的間隙越來(lái)越小，如果PCB彎曲，會(huì)影響插拔，會(huì)觸碰元器件。另一方面，PCB板的變形對(duì)于BGA類元器件的可靠性有很大的影響。因此，控制焊接過(guò)程中、焊接完成后PCB的變形非常重要。

(1)PCB板的變形程度與其尺寸和厚度有直接關(guān)系。一般長(zhǎng)寬比小于等于2,寬厚比小于等于150。

(2)多層剛性PCB是由銅箔、半固化片和芯板組成的。為了減少壓合后的變形，PCB的疊層結(jié)構(gòu)應(yīng)滿足對(duì)稱性設(shè)計(jì)要求，即銅箔厚度、介質(zhì)類別與厚度、圖形分布類項(xiàng)（線路層、平面層）、壓合性等相對(duì)于PCB厚度方向的中心線對(duì)稱。

(3)對(duì)于大尺寸PCB，應(yīng)設(shè)計(jì)防變形加強(qiáng)筋或襯板（也稱防火板)。這是一種機(jī)械加固的方法。

(4)對(duì)于局部安裝的、容易引起PCB板變形的結(jié)構(gòu)件，如CPU卡座，應(yīng)設(shè)計(jì)防PCB變形的襯板。

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PCB板散熱器安裝方式是怎樣的？

   通信產(chǎn)品上不少器件功耗都比較大，需要使用散熱器進(jìn)行散熱。常用的散熱器固定方式有機(jī)械式固定和膠劑固定兩種方式。

   常見(jiàn)的設(shè)計(jì)不良主要有膠粘散熱器脫落、螺釘安裝散熱器導(dǎo)致PCB彎曲甚至器件特別是BGA焊點(diǎn)失效。

   (1)采用機(jī)械方式固定散熱器.應(yīng)采用彈性的安裝方式。嚴(yán)禁采用無(wú)彈性的螺釘固定。

   (2)不推薦多個(gè)芯片公用一個(gè)散熱器，特別是BGA芯片.焊接時(shí)會(huì)自由塌落，其距離PCB表面的高度難以控制.因此，一般多芯片公用一個(gè)散熱器時(shí)，散熱器的安裝固定只能采用導(dǎo)熱膠墊加散熱器并用機(jī)械方式固定的設(shè)計(jì)，但這種設(shè)計(jì)，在安裝作業(yè)時(shí)由于螺釘?shù)陌惭b順序問(wèn)題常常會(huì)導(dǎo)致BGA焊點(diǎn)壓扁或斷裂。

   (3)采用膠黏工藝，應(yīng)考慮膠黏面積與散熱器質(zhì)貴的匹配性以及膠黏劑與散熱器表面的潤(rùn)濕性（比如一些膠是與Ni鍍層不潤(rùn)濕的），否則容易掉落。

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