生物芯片-液滴芯片實驗室芯片-異型切割加工-制作精良
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北京華諾恒宇光能科技有限公司
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生物芯片 液滴芯片實驗室芯片 異型切割加工 制作精良 生產(chǎn)周期快 —華諾激光玻璃加工
玻璃激光切割機
機型特點:
1.采用高性能綠光激光器,激光光束質(zhì)量好,峰值功率高、脈寬窄、脈沖穩(wěn)定性高;
2.聚焦光斑小,切口窄、切割邊緣平整、崩邊小,加工速度快,保證加工質(zhì)量和穩(wěn)定性;
3.配備高精密掃描振鏡,速度快,精度高;
4.配備工業(yè)專用控制設(shè)備,全過程電腦軟件自動控制,可長期運行;
5.非接觸式激光加工方式,對加工材料無應(yīng)力產(chǎn)生,能加工異形孔及微型孔。
適用于手機蓋板、光學(xué)玻璃,藍寶石基片、電板玻璃材料微孔鉆孔和精細切割
鐘表行業(yè)微孔、異形孔加工及外形切割。
華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、刻線、劃片、雕刻和特殊材料的打標,主要應(yīng)用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費類電子,半導(dǎo)體,MEMS,照明,醫(yī)療等行業(yè),以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域,涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料,公司已經(jīng)做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
華諾激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)?;慨a(chǎn)業(yè)務(wù)外包等,華諾激光致力于成為國內(nèi)激光精密微加工和微制造的領(lǐng)跑者,為客戶提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解決方案。
玻璃激光切割與傳統(tǒng)的機械切割法相比,這種新的方法有幾個重要的優(yōu)點。首先,這是一步即可完成的、干燥的加工過程。邊緣光滑整齊,不需要后續(xù)的清潔和打磨。并且,激光引致的分離過程產(chǎn)生高強度、自然回火的邊緣,沒有微小裂痕。使用這種方法,避免了不可預(yù)料的裂痕和殘破,降低了次品率,提高了產(chǎn)量。
因為裂痕是精確地沿著激光光束所劃出的痕跡, 激光引致的分離可以切劃出非常精確的曲線圖案。我們所做的實驗也證明了無論直線或是曲線,激光切割都能連續(xù)地、精確地完成設(shè)定圖案,重復(fù)性可達+50μm。所以激光可以進行曲線圖形的精確切割。激光切割有機玻璃有速度快、精度高,定位準確等明顯優(yōu)勢。并可在工藝禮品、面板鏡片機箱、模型玩具、廣告燈箱招牌展示用品、包裝盒等行業(yè)有不可替代的應(yīng)用。
生物芯片 液滴芯片實驗室芯片 異型切割加工 制作精良 生產(chǎn)周期快 —華諾激光玻璃加工
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