HY9030阻燃電子灌封硅膠 絕緣鉑金催化灌封膠簡介：

電子灌封膠是將液態(tài)聚氨脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。這個過程中所用的液態(tài)聚氨脂復合物就是灌封膠，其在硫化過程中不產生其他物質，對于不同的材料都有著良好的粘接性能?？捎糜陔娮优浼拐?、固定及絕緣、高壓電線桿陶瓷灌封、防水、電源線灌封、緩和沖擊力、變壓箱密封、鞋墊內置感應器元件灌封、、電源盒灌封、汽車配件灌封電子配件及PCB基板的防潮、PCB灌封、游戲機數碼相機、LED顯示燈飾電子產品密封，液槽過濾器、電子變壓器、電子模組等絕緣密封等等，可提高電子產品的使用性能和穩(wěn)定參數，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。

HY9030阻燃電子灌封硅膠 絕緣鉑金催化灌封膠性能優(yōu)勢：

1.防水防潮絕緣導熱、耐候性好，可長久保護產品；

2.鉑金催化環(huán)保材料，對電子元件無腐蝕性；

3.柔韌性材料，有較好的抗震動沖擊及變形能力

4.高絕緣，灌封后的產品工作穩(wěn)定

5.膠體粘度值低，流動性好，可快速自流平。

6、具有可拆性，灌封硫化后的電子元器件可取出進行修理和更換，再次用本產品灌封，不留痕跡。

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HY9030阻燃電子灌封硅膠 絕緣鉑金催化灌封膠的參數：

阻燃性：UL94-V0
顏色：灰色/白色
粘度 (CS)：5300
導熱系數W/m*k：≥0.456
硬度 (A°)：30±2
固化時間( hours )：1-4h
操作時間25度( mins )：25-65min
線漲系數m/m*K：≤2.2*10（-4次方）
介電絕度kV/mm：≥25
比重( g/cm 3 )：1.11
介電常數0.2MHz：3.0~3.3
體積電阻Ω*cm:≥1.0*10（16次方）

HY9030阻燃電子灌封硅膠 絕緣鉑金催化灌封膠

操作方法：
1、稱量A組份與B組份的重量比
按正確的配合比(重量比)進行正確地計量，如果混合比的計量如發(fā)生較大的誤差時，制品的特性將不能較好的顯示。
2、混合攪拌均勻硅膠與固化劑 
將A組份和B組份進行混合攪拌均勻，A、B膠混合時，將比例少的部分倒入到比例多的部分中混合。混合攪拌時要順著一個方向攪拌，不要太快，攪拌約3分鐘。將容器的底部、壁部等處都要攪拌均勻。如果沒有攪拌均勻，后期會發(fā)生固化不完全的現(xiàn)象。攪拌容器必須是攪拌膠料的3倍左右。
3、抽真空排氣泡 
完全攪拌均勻后迅速移到真空箱內進地脫泡，攪拌時卷入的氣泡會使液面上升，氣泡破了后液面又會下降。真空度的大小以及抽真空時間 ，看膠水的粘度及產品的要求面定(脫泡時間一般為：2～4分鐘)。如果沒有真空機，可按順時針方向攪拌2~3分鐘，攪拌均勻后將膠水放置5～20分鐘自動脫泡。
4、倒入灌封膠等待固化
注入必要的膠量，與此同時注意不要卷入氣泡。順著外殼的內壁流入到底部后，讓膠水液面慢慢升高，盡量避免將空氣覆蓋在里面。注入后在所定的溫度下進行固化。

HY9030阻燃電子灌封硅膠 絕緣鉑金催化灌封膠包裝：

10KG（A/5KG B/5KG）

20KG（A/10KG B/10KG）

50KG（A/25KG B/25KG）

400KG（A/200KG B/200KG）

注意事項：

  1、灌封硅膠應密封貯存?；旌现蟮墓喾夤枘z材料應一次用完，建議算好使用量（密度約為1.12g/cm3）避免造成浪費。

 2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。若不慎進入口眼應及時用清水清洗或到醫(yī)院就診。

 3、存放6-12個月后，灌封硅膠材料會有增稠現(xiàn)象。使用前請攪拌均勻放置24小時后使用，不影響性能。