氮化硼陶瓷 激光切割 氧化鋯陶瓷 精密打孔 個(gè)性加工 誤差小精度高-華諾激光
華諾激光公司是 一家以激光切割、激光打孔、激光焊接、激光打標(biāo)刻字的為主的 高新技術(shù)企業(yè)。公司總部座落在于北京玉泉營(yíng)，隨著京津冀一體化的快速發(fā)展，在天津設(shè)立分公司，公司的加工服務(wù)得到廣大客戶的 一致認(rèn)可 。 本公司 秉承行業(yè)領(lǐng)先、專(zhuān)業(yè)追求、誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)、穩(wěn)健發(fā)展的經(jīng)營(yíng)理念，樂(lè)意挑戰(zhàn)激光加工方面的各種疑難問(wèn)題，愿與您攜手共進(jìn)，共創(chuàng)雙贏，精久技術(shù)成就今日輝煌。

氮化硼陶瓷  氧化鋯陶瓷
陶瓷材料是用天然或合成化合物經(jīng)過(guò)成形和高溫?zé)Y(jié)制成的一類(lèi)無(wú)機(jī)非金屬材料。其他特性是耐氧化性、耐磨性、高熔點(diǎn)、高硬度，廣泛應(yīng)用于功能性工具、電子、軍工、科研等領(lǐng)域。在我們?nèi)粘Ｉ钣闷分谐Ｒ?jiàn)的有陶瓷碗、陶瓷磚等，而在工業(yè)領(lǐng)域中陶瓷的力學(xué)特性、電特性及熱特性光伏應(yīng)用于手機(jī)電子、汽車(chē)電子、軍工電子、科研電子等產(chǎn)品中。
在功能性陶瓷應(yīng)用中，根據(jù)材料的不同、應(yīng)用領(lǐng)域的不同，加工方式也各有差異。伴隨著工藝水平的提升，對(duì)陶瓷的加工精度、效果、效率等方面均有較高的要求，傳統(tǒng)的機(jī)械加工方式的適用性越來(lái)越小，導(dǎo)入新型工藝呼聲高漲，與此同時(shí)，一種陶瓷激光加工技術(shù)被導(dǎo)入到工藝流程中。激光加工技術(shù)憑借優(yōu)異性能，在功能性陶瓷領(lǐng)域中如魚(yú)得水，相得益彰。
在電子領(lǐng)域陶瓷的功能性作用是陶瓷PCB基板以及陶瓷手機(jī)后蓋等應(yīng)用。這類(lèi)型的陶瓷主要是氧化鋁陶瓷及氧化鋯陶瓷，如小米手機(jī)陶瓷后蓋等，激光技術(shù)的應(yīng)用主要表現(xiàn)是激光切割、激光打孔以及激光打標(biāo)技術(shù)。

應(yīng)用范圍：
適用于陶瓷、藍(lán)寶石等高硬度脆性材料以及各種金屬等材料的切割、打孔、劃線加工。在航空航天、電子材料、儀器儀表、機(jī)電產(chǎn)品等行業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用。
氮化硼陶瓷氧化鋯陶瓷
陶瓷激光切割機(jī)機(jī)型特點(diǎn)：
1.采用QCW光纖激光器
2. 專(zhuān)用光束傳輸系統(tǒng)；
3. 高精密直線電機(jī)工作平臺(tái)，精度高，速度快；
4. 可選用CCD自動(dòng)定位，自動(dòng)校正；
5. 非接觸式加工方式，無(wú)機(jī)械應(yīng)力變形。

傳統(tǒng)的陶瓷PCB加工方式是機(jī)械加工，速度較慢，精度低，對(duì)陶瓷材料進(jìn)行研磨、拋光，或進(jìn)行化學(xué)加工，使用蝕刻、化學(xué)研磨、化學(xué)拋光等方式，存在著成本昂貴，周期長(zhǎng)，易造成環(huán)境污染等問(wèn)題，尤其是陶瓷易碎的特性，導(dǎo)致產(chǎn)品良率不高。
激光切割的優(yōu)點(diǎn)在于激光光斑小，這就意味著切割的精度高。激光切割屬于非接觸加工方式，不會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力，傳統(tǒng)的加工方式與材料有接觸，勢(shì)必會(huì)影響加工精度與效率，因此激光切割效率更高。  但陶瓷材料在切割過(guò)程中的要求精度高、加工效果好、速度快，使得加工難度提升。在這樣的前提條件下，激光切割技術(shù)的不斷突破在陶瓷切割、劃片、鉆孔中的應(yīng)用逐漸取得話語(yǔ)權(quán)。
氮化硼陶瓷 激光切割 氧化鋯陶瓷 精密打孔 個(gè)性加工 誤差小精度高-華諾激光
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