漢高 LOCTITE E 1216M 30CC EN/CH 芯片無空隙底部填充膠
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漢高-LOCTITE-E-1216M

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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
有效期 24
CAS編號 51852-81-4
EINECS編號 210-898-8
英文名稱 樂泰 E 1216M 30CC EN/CH
貨號 樂泰
別名 樂泰 E 1216M 30CC EN/CH
分子式 C16H22N2O5
活性使用期 12
有效物質(zhì)≥ 99%
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) ROHS
工作溫度 25℃
品牌 Henkel
固化方式 反應(yīng)
商品介紹
基本信息
有效期:24
CAS編號:51852-81-4
EINECS編號:210-898-8
英文名稱:樂泰 E 1216M 30CC EN/CH
貨號:樂泰
別名:樂泰 E 1216M 30CC EN/CH
分子式:C16H22N2O5
活性使用期:12
有效物質(zhì)≥:99%
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):ROHS
工作溫度:25℃
品牌:Henkel
固化方式:反應(yīng)

漢高 LOCTITE E 1216M 30CC EN/CH 芯片無空隙底部填充膠


產(chǎn)品描述


樂泰E 1216M提供以下產(chǎn)品

特征:技術(shù)環(huán)氧樹脂

外觀黑色


固化方式:熱固化


產(chǎn)品優(yōu)勢


● 快速固化


● 面陣器件的快速、無空隙底部填充


● 在運(yùn)輸、儲(chǔ)存和使用過程中具有出色的穩(wěn)定性


● 優(yōu)異的附著力和強(qiáng)度


● 非酸酐固化化學(xué)


應(yīng)用底部填充


典型封裝應(yīng)用


CSP、BGA 和倒裝芯片 BGA

LOCTITE E 1216M 創(chuàng)新的毛細(xì)流動(dòng)底部填充膠專為需要非常快速流動(dòng)的底部填充膠的大容量組裝操作而設(shè)計(jì),該底部填充膠在單次回流循環(huán)中完全固化,但足夠穩(wěn)定,易于運(yùn)輸和用于大容量墨盒(高達(dá) 20 盎司)。
它專為那些喜歡使用無酐產(chǎn)品的用戶而設(shè)計(jì),以消除酐類固化劑。


未固化材料的典型特性


粘度,布魯克菲爾德,mPa·s (cP):


主軸 4,轉(zhuǎn)速 20 rpm 4,000


流速 @ 80°C,秒:@ 1cm 行程,200μm 間隙 9 比重 1.4


工作壽命 @ 25°C,(粘度增加 50%),第 5 天


保質(zhì)期 @ -20°C,365 天


時(shí)間表


快速或在線固化 3 分鐘 @ 165°C

快速固化 4 分鐘 @ 150°C


低溫固化 10 分鐘 @ 130°C


上述固化曲線是指導(dǎo)性建議。固化條件(時(shí)間和溫度)可能會(huì)根據(jù)客戶的經(jīng)驗(yàn)和他們的應(yīng)用要求,以及客戶的固化設(shè)備、烤箱負(fù)載和實(shí)際烤箱溫度而有所不同。


一般信息

有關(guān)此產(chǎn)品的安全操作信息,請參閱安全數(shù)據(jù)表 (SDS)。


解凍:


1. 使用前讓容器達(dá)到室溫。


2. 從冰箱中取出后,在解凍時(shí)將注射器設(shè)置為垂直。


3. 使用前解凍 4 小時(shí)(6、12 或 20 盎司墨盒)。


使用說明


1. 雖然不是必需的,但應(yīng)清除底部填充區(qū)域的污染物和障礙物,以優(yōu)化底部填充的速度和質(zhì)量


2. 將組件預(yù)熱至 70°C 至 100°C。較高的溫度會(huì)減少底部填充時(shí)間。將組件預(yù)熱至 100°C 以獲得 效果。


3. 使用下圖確定估計(jì)的底部填充時(shí)間


達(dá)到您所需的裝配預(yù)熱溫度。


4. 使用裝有 21 號針(或更大)針頭的注射器在設(shè)備周邊的一側(cè)(線)或兩側(cè)(L 形)分配一滴底部填充劑


5. 針頭加熱不需要,但可以使用


6. 非常大的器件可能需要多個(gè)底部填充珠,但通常不需要 次或“填充通過”


7. 由于其低粘度和出色的潤濕特性,LOCTITE E 1216M 旨在“自填充”設(shè)備的兩側(cè)


聯(lián)系方式
公司名稱 上海森灝電子科技有限公司
聯(lián)系賣家
手機(jī) 憩憭憥憧憩憪憤憬憪憫憧
地址 上海市松江區(qū)