PCB貼裝元件剪切力測(cè)試 LED燈珠貼片測(cè)試 微焊點(diǎn)剪切力試驗(yàn) 旭日鵬程拉力測(cè)試

全自動(dòng)化設(shè)計(jì)的多功能推拉力測(cè)試機(jī)，可進(jìn)行微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試、焊球重復(fù)性推力疲勞測(cè)試（內(nèi)引線拉力測(cè)試、微焊點(diǎn)推力測(cè)試、金球推力測(cè)試、芯片剪切力測(cè)試、SMT焊接元器件推力測(cè)試、BGA矩陣整體推力測(cè)試）。設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、LED封裝、智慧卡封裝、通訊電子、汽車電子產(chǎn)業(yè)及各類研究所、大專院校、電子電路失效分析與測(cè)試。

標(biāo)準(zhǔn)工作臺(tái)X方向最大行程80毫米和Y方向最大行程80毫米（可選配100毫米/200移動(dòng)平臺(tái)）；運(yùn)動(dòng)時(shí)最大速度5毫米/秒;；Y方向可承受最大力100公斤力；Z方向最大行程75毫米；運(yùn)動(dòng)時(shí)最大速度5毫米/秒；可承受最大力100公斤力（可選配500公斤大推力）。左右各一個(gè)搖桿方便操作機(jī)器運(yùn)行和軟件操作；強(qiáng)大的資料處理功能和簡(jiǎn)易的操作模式，方便、實(shí)用。弧線形設(shè)計(jì)便于調(diào)整的顯微鏡支架和60X放大的顯微鏡。穩(wěn)定耐用的LED照明光源，操作簡(jiǎn)單，中英文相互轉(zhuǎn)換。測(cè)試模塊均采用智慧數(shù)位閉環(huán)設(shè)計(jì)；測(cè)試方式均采用VPM的垂直牽引及垂直定位技術(shù)；傳感器采用精密動(dòng)態(tài)傳感器技術(shù)，具有強(qiáng)大的資料處理及資料運(yùn)算方法的硬件體系來(lái)保證測(cè)試資料的穩(wěn)定性和可靠性。