HC電子COB包封材料
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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
品牌 HC
包裝 300ML
規(guī)格 1
顏色 黑色
強(qiáng)度 12
固化時(shí)間 24
粘度 31203
保質(zhì)期 6
儲(chǔ)存溫度 28
表干時(shí)間 12
商品介紹
消費(fèi)電子解決方案底部填充膠PUR熱熔膠紫外光固化膠導(dǎo)熱界面材料
聯(lián)系電話：13817482669（微信同號(hào)）

HC電子COB包封材料
COB封裝全稱板上芯片封裝（Chips on Board,COB），是為了解決LED散熱問(wèn)題的一種技術(shù)。是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接
消費(fèi)電子解決方案底部填充膠PUR熱熔膠紫外光固化膠導(dǎo)熱界面材料
消費(fèi)電子一般指消費(fèi)電子產(chǎn)品。英語(yǔ)Consumer electronics，指供日常消費(fèi)者生活使用的電子產(chǎn)品
消費(fèi)電子底部填充膠    芯片底部填充膠已經(jīng)被廣泛應(yīng)用在電子產(chǎn)品芯片的封裝上,具有高可靠性,耐熱機(jī)械沖擊,黏度低、流動(dòng)快,返修好,固化時(shí)間短,在消費(fèi)電子、汽車電子、智能家居等制造領(lǐng)域中
消費(fèi)電子底部填充膠
消費(fèi)電子PUR熱熔膠   PUR熱熔膠作為一種新型環(huán)保的膠黏劑,應(yīng)用范圍廣,在汽車、消費(fèi)電子等終端產(chǎn)業(yè)帶動(dòng),近幾年市場(chǎng)需求持續(xù)攀升,行業(yè)處于快速發(fā)展時(shí)期
消費(fèi)電子紫外光固化膠     低溫環(huán)氧膠、紫外光固化膠、導(dǎo)電膠、導(dǎo)熱膠、水性膠等。 主要為智能手機(jī)、平板、筆電、音響等消費(fèi)電子產(chǎn)品,以及汽車電子、新能源等領(lǐng)域提供組裝 
消費(fèi)電子導(dǎo)熱界面材料     導(dǎo)熱界面材料是消費(fèi)電子、通信設(shè)備、工業(yè)等領(lǐng)域不可或的缺的材料，其設(shè)計(jì)理念、生產(chǎn)工藝發(fā)展受應(yīng)用領(lǐng)域需求影響大。中國(guó)導(dǎo)熱界面材料市場(chǎng)規(guī)模受益于新能源汽車普及和 5G 基礎(chǔ)設(shè)施建
 

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公司名稱 工業(yè)消耗品旗艦店
聯(lián)系賣家 郁金遠(yuǎn) （QQ：2463166041）
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地址 上海市奉賢區(qū)
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