上海冰箱印制多層pcb印制電路板

過孔的寄生電容

過孔本身存在著對地的寄生電容，若過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2，過孔焊盤的直徑為D1，PCB生產(chǎn)的厚度為T，板基材介電常數(shù)為ε，則過孔的寄生電容大小近似于：

C =1.41εTD1/（D2-D1）

過孔的寄生電容主要通過延長信號的上升時間和降低電路速度來影響電路。電容越小，沖擊越小。

層數(shù)：     4L

板厚：     1.6mm

外層銅厚：     1 OZ

內(nèi)層銅厚：     1 OZ

最小孔徑：     0.25mm

最小線寬/線距：     5mil

表面處理：     沉金

產(chǎn)品用途：     監(jiān)控設(shè)備