螣芯科技
主營產(chǎn)品: 半導(dǎo)體前道, 后道, 檢測設(shè)備
干法去膠機(jī)-Virgo等離子去膠機(jī)-螣芯科技
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經(jīng)營模式
其他
所在地區(qū)
上海市青浦區(qū)
主營產(chǎn)品
Virgo系列是適用于硅基半導(dǎo)體及化合物半導(dǎo)體前后道的等離子體去膠設(shè)備,可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理,該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。Virgo系列設(shè)計緊湊占地面積小,設(shè)備穩(wěn)定可靠、易于維護(hù)、產(chǎn)能高。
- 應(yīng)用領(lǐng)域
6 ”到8 ”硅基半導(dǎo)體生產(chǎn)線
? 刻蝕后光刻膠灰化;
? 殘膠去除
? 高劑量離子注入后光刻膠去除
3 ”到6 ”碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、磷化銦等化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線光刻膠灰化
? 殘膠去除;
? 高劑量離子注入后光刻膠去除
? 圖形下光刻膠釋放
8 ”到12”晶圓級封裝生產(chǎn)產(chǎn)線光刻膠殘膠去除
? 有機(jī)物去除
? 晶圓表面處理
- 運(yùn)作特點(diǎn)
兼容晶圓尺寸為:4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” ;
支持2 個開放式晶圓匣或SMIF
高精度3 軸機(jī)械手;
2種可選等離子體源:
? RPS (400KHz Toroidal遠(yuǎn)程等離子體源 )
? 電感耦合等離子體源 (13.56MHz)
高密度等離子體,去膠速率快
優(yōu)異的均勻性和重復(fù)性
占地面積小
耗材成本(COC)和使用成本(COO)低
人性化的人機(jī)交互操作系統(tǒng)
工業(yè)計算機(jī)Windows