品贊電子（東莞）有限公司主營(yíng)：輕觸開關(guān)、撥動(dòng)開關(guān)、按鍵開關(guān)、USB連接器、TYPEC連接器

品贊電子（東莞）有限公司目前主要為研發(fā)、產(chǎn)制及銷售筆記型計(jì)算機(jī)及各種外圍產(chǎn)品之電子開關(guān)、連接器，并有完整之產(chǎn)品系列及規(guī)格。

正如我們?cè)谌粘Ｉ钪兴赖?，輕觸開關(guān)也可以叫做按鈕開關(guān)。輕觸開關(guān)先出現(xiàn)在日本。當(dāng)你使用一個(gè)四腳輕觸開關(guān)時(shí)，你在滿足所需強(qiáng)度的條件下，對(duì)開關(guān)施壓，使其打開和關(guān)閉。由于其工作原理和應(yīng)用范圍的使用，我們可以更多理解和把握四腳觸動(dòng)開關(guān)，因此我們可以在運(yùn)用過程中充分利用其優(yōu)點(diǎn)。封閉性能分為無密封性能的標(biāo)準(zhǔn)型（無密封型）和具備密封性能的型（密封型）。

其次了解輕觸開關(guān)出廠順序

規(guī)格一、出廠檢驗(yàn)：出廠檢驗(yàn)的方法和項(xiàng)目也影響最終輕觸開關(guān)的品質(zhì)，比如是外觀、手感、導(dǎo)通、電阻等項(xiàng)目是抽檢或是全檢，比如一些大廠要求的廢品率是PPM來衡量的或零缺陷，就要在出廠檢驗(yàn)設(shè)置全檢后還要設(shè)置抽檢或品質(zhì)稽查等工序。

規(guī)格二、生產(chǎn)工藝：有了配件之后最終影響品質(zhì)的就是組裝工藝，組裝工藝要靠生產(chǎn)公司的管理能力、員工質(zhì)量意思和品質(zhì)保證能力等因素決定，不同保證能力出來的最終產(chǎn)品品質(zhì)肯定不同，現(xiàn)在市場(chǎng)組裝方法有人工和機(jī)器，因?yàn)槟壳暗淖詣?dòng)化能力再提升之中，所以各有優(yōu)劣：機(jī)器組裝成本低但產(chǎn)品品質(zhì)低，人工組裝成本高但品質(zhì)也高。一種是手工安裝、將印刷電路板的背面浸入焊錫槽中進(jìn)行焊接的長(zhǎng)腳型（插入型）。

規(guī)格三、壽命和手感是輕觸開關(guān)的行程和彈片的配合決定的，行程越短聲音越輕壽命越長(zhǎng)，行程越長(zhǎng)則反之，在固定的彈片工藝情況下，主要看行程或聲音決定輕觸開關(guān)的壽命。

規(guī)格四、導(dǎo)通可靠性關(guān)鍵影響因素是接觸點(diǎn)的結(jié)構(gòu)，因?yàn)檩p觸開關(guān)的功能是接觸點(diǎn)和彈片進(jìn)行接觸導(dǎo)通，那么接觸點(diǎn)的接觸面越大越好，接觸面由結(jié)構(gòu)決定。

規(guī)格五、輕觸開關(guān)的防護(hù)性、可焊性、導(dǎo)通可靠性、壽命、手感、生產(chǎn)工藝和安裝尺 寸等方面因素決定 首先為引腳基材，輕觸開關(guān)的引腳基材為黃銅或磷銅（低檔次的為鐵），為降低接觸電阻，引腳基本上鍍銀處理，銀遇空氣中的SO2氣體會(huì)氧化，直接影響開關(guān)的可焊性和接觸電阻，所以高品質(zhì)的輕觸開關(guān)首先要在引腳的基材鍍銀厚度和鍍銀工藝方面進(jìn)行控制到位，市場(chǎng)上鍍銀優(yōu)劣順序如下：

鍍銀工藝：基材直接鍍銀、基材預(yù)鍍銅再鍍銀、基材預(yù)鍍鎳再鍍銀、基材鍍銀后是否有進(jìn)行保護(hù)劑處理或開關(guān)是否具備防塵防水功能非常關(guān)鍵，不然即使較好的鍍銀處理，開關(guān)也會(huì)被氧化。

鍍銀厚度：0.3um以上（后銀）、0.2um（薄銀）、0.1um（鍍白） 。

防水輕觸開關(guān)常見問題有哪些

問題一、建議客戶在使用時(shí)注意輕觸開關(guān)溫度在一定時(shí)間的調(diào)控;

問題二、焊錫問題，出現(xiàn)冷焊，短路，錫少，錫多，錫洞;

防水輕觸開關(guān)常見問題有哪些

問題三、電性能，助焊劑會(huì)出現(xiàn)跑到輕觸開關(guān)里去的現(xiàn)象。如毛細(xì)現(xiàn)象，就是水會(huì)隨著紙、沙子、毛巾、土、毛筆里的小縫隙會(huì)往上升，這樣就叫毛細(xì)現(xiàn)象;

問題四、焊點(diǎn)凝固時(shí)，受到不當(dāng)震動(dòng){如輸送皮帶震動(dòng)}。焊接物{線腳、焊墊}氧化;PCB含水汽 零件。線腳受污染{如矽油}。倒通孔之空氣受零件阻塞，不易逸出。 板面吃錫高度過高，錫波表面氧化物過多，零件間距過近。錫濕過高，過爐時(shí)角度大，助焊劑比重過高或過低，后擋板太低，焊墊{過大} 與線徑搭配不恰當(dāng)，焊墊太相鄰，產(chǎn)生拉錫。預(yù)熱溫度不足，F(xiàn)lux未完全達(dá)到活化及清潔的作用。Flux比重過低。零件或PCB之焊墊焊錫性不良。市場(chǎng)的主要開關(guān)品牌一般選擇PC材料，抗沖擊、抗高溫、不易變色的特性對(duì)于控制電氣開關(guān)至關(guān)重要。線腳與孔徑搭配比率過大。導(dǎo)通孔內(nèi)壁受污染或線腳鍍錫不完整。