IC指紋模組底部填充膠水

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IC指紋模組底部填充膠水

IC芯片倒裝工藝在底部添補的時候和芯片封裝是同樣的,只是IC芯片封裝底部經常會呈現(xiàn)不規(guī)則的環(huán)境,對付底部填充膠的流動性請求會更高一點,只有這樣,才能將IC芯片底部的氣泡更好的排擠

富樂IC底部填充膠水FH8023    

FH8023是一種單組分熱固化材料

可返工環(huán)氧樹脂CSP/WLCSP底填料。

它是為快速流動和填充而設計的

房間里芯片下面的縫隙

溫度這種材料容易加工

在具有更好附著力的同時進行返工

和電性能。

富樂IC底部填充膠水FH8006

富樂電子組裝共形覆膜膠

富樂電子反應性粘合劑

富樂電子反應性粘合劑

富樂公司的反應性熱熔膠系列包括專為移動設備組裝而設計的產品。我們的產品具備一系列性能特性，包括耐沖擊、耐化學性、防潮和耐高溫，

因此適于從觸摸面板組裝到手機部件粘接等廣泛領域的不同應用

反應性粘合劑 富樂EH9650  富樂EH9672   富樂EH9662 

富樂電子元器件包封材料

共形覆膜產品應用于印刷線路板、電子元器件、集成電路、芯片等表面，形成有效的保護層，抵御極端溫度變化、潮氣、鹽分、

霉菌等不利因素，從而電子產品在各類應用中的可靠性與使用壽命

共形覆膜 富樂 AC880覆膜膠     富樂SP863共形覆膜膠 富樂AC801共形覆膜膠

美國富樂新能源電池解決方案

富樂上殼體鋁箔復合膠水

電芯結構粘接

電池導熱粘接

電池導熱填充

富樂電池共型覆膜

PACK密封膠水

電池底部防護膠水

作為全球的粘合劑供應商，富樂自1887年以來專注于完善粘合劑、密封劑等特殊化學品，幫助客戶提高產品品質，

改善大眾生活。富樂始終銳意創(chuàng)新，無懼挑戰(zhàn)， 將人、產品和流程融合為一體，解決了一系列的粘合技術難題。

其業(yè)務領域遍及電子、衛(wèi)材、、交通運輸、航空航天、清潔能源、包裝、建筑、木工、通用組裝和消費品市場。

富樂通過及時可靠的服務，與客戶構建了良好且持久的合作關系，同時有效地履行了為員工提供創(chuàng)新和成功機遇的承諾。

富樂工程粘合劑（Engineering Adhesives簡稱EA）成立于2016年，致力于開發(fā)和整合創(chuàng)新型粘合劑解決方案，幫助客戶

適應不斷變化的先進制造過程，是富樂快速增長的全球性業(yè)務板塊。其業(yè)務跨越汽車& 航空航天、木工 & 復合材料、

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領域，新制程中的應用。為客戶提高產品表現(xiàn)，使消費者生活更加美好。