螣芯科技
主營產(chǎn)品: 半導(dǎo)體前道, 后道, 檢測設(shè)備
Mini-LED全自動貼片機(jī)-Mini-LED全自動激光返修設(shè)備-TX
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婁先生 銷售總監(jiān)
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經(jīng)營模式
其他
所在地區(qū)
上海市青浦區(qū)
主營產(chǎn)品
功能:用于維修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修復(fù),對于焊接不良進(jìn)行芯片拆除后,進(jìn)行新芯片貼裝焊接。
應(yīng)用:RGB顯示屏、車載顯示屏、電視背光、筆記本電腦背光、手機(jī)背光
兼容性強(qiáng):最大Mini-LED基板尺寸:200*200mm
精度高:可返修Mini-LED芯片尺寸3*5~20*20mil
自動化高:可連線實(shí)現(xiàn)全自動返修過程
協(xié)議:支持SMEMA/MES協(xié)議
技術(shù)參數(shù):
型號 | 設(shè)備自動化模塊 | 自動拆卸/自動焊接/蘸膠/拾放芯片 | |
貼放精度 | ±10μm | 蘸膠功能模塊 | 錫膏/助焊膏 |
工作方式 | 在線全自動 | 應(yīng)用 | Mini LED 顯示、背光/Mini IC rework |
最大工作范圍 | 200*200mm | 協(xié)議 | 支持SMEMA/MES協(xié)議 |
貼裝器件尺寸范圍 | 0.075-1mm | 過程監(jiān)控系統(tǒng) | 可錄像 |
芯片尺寸范圍 | 3*5mil~20*20mil | 工具頭(吸嘴) | 真空吸附式 |
綜合貼裝精度 | ±5 | Wafertable(可選) | 6寸*3個 |
XY驅(qū)動形式 | 線性馬達(dá) | 載體/基板、外殼固定 | 真空吸附/機(jī)械夾持 |
鍵合力控制 | 20-500g | 激光熱壓鍵合系統(tǒng) | 25-400℃ |
基板材質(zhì) | PCB/FPC/FR4/玻璃基板 | 接入要求 | 220V 50±10Hz 5KW 0.4.~0.6Mpa壓縮空氣 |
UPH | ≥180 PCS | 外形尺寸及重量 | 長1600X寬1000X高1500mm、1000kg |