成熟可靠的高性能印刷平臺--靈活、可配置、易用，速度和精度由于同類的其他印刷機。

基板處理：

最大基板尺寸(XxY)：609.6mmx508mm(24”x20”)

對于比20”大的電路板，需用專用夾具

最小基板尺寸(XxY)：50.8mmx50.8mm(2”x2”)

基板厚度尺寸：0.2mm至5.0mm(0.008”至0.20”)

最大基板重量：4.5kg(10lbs)

基板邊緣間隙：3.0mm(0.118")

底部間隙：12.7mm(0.5")標準?？膳渲?/span>25.4mm(1.0”)

基板夾持：固定頂部夾緊，工作臺真空

基板支撐方法：磁性頂針可選件：真空擋板,真空頂針,支撐塊,專用夾具，已獲專利的自動器具，Quik-Tool

印刷參數(shù)：

最大印刷區(qū)域(XxY)：609.6mmx508mm(24”x20”)

印刷脫模(Snap-off)：0mm至6.35mm(0"至0.25")

印刷速度：0.635mm/秒至304.8mm/秒(0.025in/秒-12in/秒)

印刷壓力：0至22.7kg(0lb至50lbs)

模板框架尺寸：737mmx737mm(29"x29")較小尺寸模板可選

影像視域(FOV)：10.6mmx8.0mm(0.417”x0.315”)

基準點類型：標準形狀基準點(見SMEMA標準),焊盤/開孔

攝像機系統(tǒng)：單個數(shù)碼像機-MPM已獲專利的向上/向下視覺系統(tǒng)

整個系統(tǒng)對準精度和重復(fù)精度：±12.5微米(±0.0005”)@6σ,Cpk≥2.0*

技術(shù)指標通過生產(chǎn)環(huán)境工藝變化來表現(xiàn)，這個性能數(shù)據(jù)包括了印刷速度，桌子升起和照相機移動。

實際焊膏印置精度和重復(fù)精度：±20微米(±0.0008”)@6σ,Cpk≥2.0*

基于第三方測試系統(tǒng)驗證的實際焊膏印刷位置重復(fù)精度

循環(huán)時間：11秒標準

功率要求：200至240VAC(±10%)單相@50/60Hz,15A

壓縮空氣要求：100psi@4cfm(標準運轉(zhuǎn)模式)至18cfm(真空擦拭)(6.89bar@1.9L/秒至8.5L/秒),12.7mm(0.5”)直徑管,ODx9.5mm(3/8”)管線內(nèi)徑

機器高度(去除燈塔)：1589.4mm(62.57")在940mm(37.0”)運輸高度

機器深度：1394mm(54.88")

機器寬度：1195.4mm(47.06”)

前面最小空隙：508mm(20.0”)

后面最小空隙：508mm(20.0”)

機器重量：797kg(1757lbs)

含箱重：1090.5kg(2399lbs)

*Cpk值越高，制程規(guī)格極限的變化性就越低。在一個合格的6σ制程里(即，允許在規(guī)格極限內(nèi)加減6個標準方差)，Cpk≥2.0。

Speedline保留對技術(shù)規(guī)格進行修改而不事先告知的權(quán)力。具體規(guī)格請向廠方咨詢