陶氏DOW道康寧汽車工業(yè)膠黏劑

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陶氏DOW道康寧汽車工業(yè)膠黏劑

實現(xiàn)強大的防熱保護

陶氏的導(dǎo)熱有機硅具有廣泛的粘度、固化速度和輸送系統(tǒng)，可滿足幾乎所有行業(yè)的電子產(chǎn)品設(shè)計中對改進的熱管理日益增長的需求。

汽車和運輸：從鐵路到公路，車輛越來越依賴電子設(shè)備實現(xiàn)一切功能，從優(yōu)化的燃油消耗和安全性到推進和制動。隨著這一趨勢的加速發(fā)展，它將推動對更高性能和更具成本效益的熱管理解決方案的需求。

消費電子和通信： 外形尺寸優(yōu)化是該行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)之一。超薄外形用于消費類設(shè)備，需要緊湊的多功能熱管理解決方案。

電力和工業(yè)：工業(yè)、計算機服務(wù)器以及太陽能和風(fēng)能的電源和控制全都在管理更高的電氣負(fù)載，并隨之讓溫度上升。這種趨勢產(chǎn)生了對改進的熱管理的需求，以便在這些設(shè)備中散熱，原因在于這種趨勢轉(zhuǎn)化為了更高的性能、可靠性和使用壽命。改進的熱管理還提供了所需的設(shè)計靈活性。

導(dǎo)熱粘合劑 適用于粘合和密封混合電路基材、半導(dǎo)體元件、散熱器和其他需要廣泛設(shè)計、靈活加工選項和出色熱管理的應(yīng)用。單組分濕氣固化級別提供簡單的室溫加工，以最大限度地降低成本。單組分和雙組分熱固化解決方案有助于加快加工速度，從而加快產(chǎn)品上市速度。

導(dǎo)熱復(fù)合物，通常稱為導(dǎo)熱硅脂，可作為熱橋，將熱量從設(shè)備的敏感電子元件中吸走，并將其排放到環(huán)境中。這些非固化材料具有相對較低的成本，易于通過篩選等級應(yīng)用于散熱器，并且易于返工。

導(dǎo)熱灌封膠和凝膠 具有廣泛的適應(yīng)性產(chǎn)品，適用于封裝和灌封應(yīng)用。這些產(chǎn)品固化前的低粘度使它們能夠輕松地加工并完全嵌入高成分、精細的電線和焊點中。它們特別適合在復(fù)雜的電子模塊組件架構(gòu)中管理高熱量。（注意：手冊中將這些稱為彈性體和凝膠 - 我們已更改為灌封膠和凝膠，從而與這些產(chǎn)品的產(chǎn)品頁標(biāo)題保持一致。）

我們的 可點膠導(dǎo)熱墊片 使您能夠在復(fù)雜的基板形狀上快速精確地點膠或印刷一層厚度可控的導(dǎo)熱有機硅化合物，與預(yù)制導(dǎo)熱墊片相比，有助于確保出色的熱管理和更低的擁有成本。

密封、粘結(jié)和粘附各種基材

粘合劑和密封膠根據(jù)配方有多種分類，包括有機或無機物；丙烯酸、聚氨酯和有機硅；濕氣固化、熱固化和紫外線固化等等。它們可與多種基材， 比如陶瓷、金屬、玻璃和塑料之間實現(xiàn)可靠持久的粘結(jié)，且無需機械固定。

陶氏的粘合劑和密封膠解決方案提供多種粘度和固化體系的產(chǎn)品，以原材料（表面活性劑、氧化溶劑、流變改性劑、添加劑等）或全配方產(chǎn)品滿足許多行業(yè)的各種工藝需求。這些解決方案廣泛應(yīng)用于各種市場：

汽車 – 提供持久耐用的粘接、密封和襯墊；幫助預(yù)防組件故障、減少昂貴的保修維修， 改善駕駛舒適度

航空航天、國防和航空電子設(shè)備 –在寬廣的溫度范圍和苛刻的環(huán)境下提供可靠持久的解決方案，能與多種基材進行有效粘結(jié)，提供輕量化方案

建筑與施工 – 在玻璃安裝、建筑幕墻和防火應(yīng)用提供耐用和靈活的解決方案

電子器件和高級組件 – 在寬廣的溫度范圍內(nèi)，提供解決機械應(yīng)力與振動阻尼的方案，提升產(chǎn)品的可靠性

照明 – 幫助防止環(huán)境沖擊和濕氣，以確保 LED 燈的結(jié)構(gòu)完整性；為子組件和大型 裝配件提供安全基礎(chǔ)

工業(yè) – 提高性能并改善表面潤濕性，同時滿足揮發(fā)性有機化合物 (VOC) 要求

包裝 – 提高外殼和紙盒包裝、標(biāo)簽和膠帶的粘附性；延長貨架期并提升食品軟包裝的可回收性

薄膜、專用膠帶和標(biāo)簽 – 在用于包括電氣電子器件、建筑、汽車和航空航天的遮蔽膠帶、粘接膠帶和保護膜在內(nèi)的高性能壓敏膠

陶氏DOW導(dǎo)熱界面材料

陶氏硅樹脂的表現(xiàn)一直是全球關(guān)注的焦點

多年在硅樹脂技術(shù)領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位

70年。我們總部位于美國密歇根州

維護生產(chǎn)基地、銷售和客戶關(guān)系

交通：從鐵路到公路，車輛越來越多

從優(yōu)化到優(yōu)化，一切都依賴于PCB系統(tǒng)組件

燃料消耗以及推進和制動的安全性。就這樣

趨勢加速，將推動對更高性能的需求

以及更具成本效益的熱管理解決方案

熱管理：小型設(shè)備的發(fā)展趨勢

更密集的PCB系統(tǒng)組件正在匯聚

隨著倒裝芯片和堆疊芯片結(jié)構(gòu)的廣泛使用。

因此，需要新的熱管理解決方案來

有機硅化學(xué)固有的多功能性有助于擴展

您的設(shè)計自由度，增加處理選項，以及

提高設(shè)備的性能和可靠性。像

作為一類材料，硅酮通常提供可證明的性能

優(yōu)于有機基聚氨酯和環(huán)氧樹脂溶液，

在不同溫度下都具有卓越的穩(wěn)定性和可靠性

從-45°C到200°C

在機械應(yīng)力下身體更強健

由熱循環(huán)或不匹配系數(shù)引起

熱膨脹系數(shù)

更高的伸長率和壓縮性，帶來非凡的

防沖擊和振動保護

更高的水穩(wěn)定性和更強的耐化學(xué)品性

沒有有機物的毒性問題，有助于減少或減少

消除特殊處理預(yù)防措施

加工更簡單，無需烘箱干燥或

對放熱的擔(dān)憂

穩(wěn)定的適用期和易返工性

TC-6020導(dǎo)熱密封劑

DOWSIL? TC-4025可有可無的隔熱墊

DOWSIL? TC-3015可再加工熱凝膠

DOWSIL? 3-6651導(dǎo)熱彈性體

DOWSIL?TC-4605 HLV導(dǎo)熱密封劑

DOWSIL? TC-6011導(dǎo)熱密封劑

DOWSIL? 3-6605導(dǎo)熱彈性體

DOWSIL?TC-4535 CV導(dǎo)熱間隙填料

DOWSIL?TC-4525導(dǎo)熱間隙填料

DOWSIL? TC-4525 CV導(dǎo)熱間隙填料

DOWSIL?SE 4448 CV

DOWSIL? TC-4515導(dǎo)熱間隙填料

DOWSIL?TC-4515 CV導(dǎo)熱間隙填料

DOWSIL?SE 4485導(dǎo)熱粘合劑

DOWSIL? 1-4173導(dǎo)熱粘合劑

DOWSIL?1-4174導(dǎo)熱粘合劑

DOWSIL? 3-6752導(dǎo)熱粘合劑

DOWSIL? TC-2022導(dǎo)熱膠

DOWSIL?SE 4486導(dǎo)熱粘合劑

DOWSIL? EA-9189 H RTV粘合劑

DOWSIL? TC-2035導(dǎo)熱膠

DOWSIL? TC-2030導(dǎo)熱膠

DOWSIL? 3-6751導(dǎo)熱粘合劑

DOWSIL? Q1-9226導(dǎo)熱膠

道康寧? 導(dǎo)熱硅酮粘合劑

適用于混合電路基板的粘接和密封；

半導(dǎo)體元件；散熱裝置；和其他

需要廣泛設(shè)計、靈活處理的應(yīng)用

選項和出色的熱管理。

DOWSIL? SE 4485 導(dǎo)熱粘合劑

DOWSIL? 1-4173導(dǎo)熱粘合劑

DOWSIL? 1-4174導(dǎo)熱粘合劑

DOWSIL? 3-6752導(dǎo)熱粘合劑

DOWSIL? SE 4486導(dǎo)熱粘合劑

DOWSIL? TC-2022導(dǎo)熱粘合劑

DOWSIL? EA-9189導(dǎo)熱粘合劑

DOWSIL? TC-2035導(dǎo)熱粘合劑

DOWSIL? TC-2030導(dǎo)熱粘合劑

DOWSIL? Q1-9226導(dǎo)熱粘合劑

導(dǎo)電硅彈性體和凝膠具有柔性

保護敏感組件免受惡劣環(huán)境影響的選項

環(huán)境條件以及熱量。低價出售

固化前的粘度，這些產(chǎn)品加工容易且充分

將高組件、精密電線和焊點嵌入

加強熱管理——即使是最復(fù)雜的

結(jié)構(gòu)。

DOWSIL? TC-6020導(dǎo)熱粘合劑

DOWSIL? TC-4025 導(dǎo)熱粘合劑   DOWSIL? TC-3015  導(dǎo)熱粘合劑   DOWSIL? SE4445    導(dǎo)熱粘合劑

DOWSIL? 3-6651  導(dǎo)熱粘合劑  DOWSIL? TC-4605導(dǎo)熱粘合劑    DOWSIL? TC-6011 導(dǎo)熱粘合劑

道康寧熱硅酮化合物具有高的整體導(dǎo)電性和

低熱阻，有效吸收敏感PCB組件的熱量

并將其散發(fā)到周圍環(huán)境中。通過屏幕或打印過程或

通過標(biāo)準(zhǔn)的分配設(shè)備，我們的熱化合物很容易流動到完全覆蓋

并填充不規(guī)則表面，以實現(xiàn)最大覆蓋。從這個系列中選擇等級

產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)高達4.3 W/mK。

DOWSIL? TC-5888  導(dǎo)熱粘合劑     DOWSIL? TC-5622導(dǎo)熱粘合劑

     DOWSIL? TC-5021 導(dǎo)熱粘合劑   DOWSIL? TC-5351 導(dǎo)熱粘合劑  DOWSIL? SC 4476導(dǎo)熱粘合劑

DOWSIL? TC-5026 導(dǎo)熱粘合劑   DOWSIL? TC-5121導(dǎo)熱粘合劑

     DOWSIL? SC 4471導(dǎo)熱粘合劑   DOWSIL? SC 102  導(dǎo)熱粘合劑

道康寧導(dǎo)熱硅間隙填料

柔軟、可壓縮的解決方案，特別針對

從原始包裝輕松加工，成本最低

無需額外的工藝準(zhǔn)備。他們避免摔倒

在裝配過程中安裝在垂直表面上，并保持其

固化后的垂直穩(wěn)定性，即使長期使用

DOWSIL? TC-4535 導(dǎo)熱粘合劑  DOWSIL? TC-4525 導(dǎo)熱粘合劑   DOWSIL? TC-4525導(dǎo)熱粘合劑

   DOWSIL? SE 4448 CV 導(dǎo)熱粘合劑 DOWSIL? TC-4515導(dǎo)熱粘合劑  DOWSIL? TC-4515 導(dǎo)熱粘合劑