陶氏DOW道康寧汽車工業(yè)膠黏劑
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陶氏DOW道康寧汽車工業(yè)膠黏劑
實現(xiàn)強大的防熱保護
陶氏的導(dǎo)熱有機硅具有廣泛的粘度、固化速度和輸送系統(tǒng),可滿足幾乎所有行業(yè)的電子產(chǎn)品設(shè)計中對改進的熱管理日益增長的需求。
汽車和運輸:從鐵路到公路,車輛越來越依賴電子設(shè)備實現(xiàn)一切功能,從優(yōu)化的燃油消耗和安全性到推進和制動。隨著這一趨勢的加速發(fā)展,它將推動對更高性能和更具成本效益的熱管理解決方案的需求。
消費電子和通信: 外形尺寸優(yōu)化是該行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)之一。超薄外形用于消費類設(shè)備,需要緊湊的多功能熱管理解決方案。
電力和工業(yè):工業(yè)、計算機服務(wù)器以及太陽能和風(fēng)能的電源和控制全都在管理更高的電氣負(fù)載,并隨之讓溫度上升。這種趨勢產(chǎn)生了對改進的熱管理的需求,以便在這些設(shè)備中散熱,原因在于這種趨勢轉(zhuǎn)化為了更高的性能、可靠性和使用壽命。改進的熱管理還提供了所需的設(shè)計靈活性。
導(dǎo)熱粘合劑 適用于粘合和密封混合電路基材、半導(dǎo)體元件、散熱器和其他需要廣泛設(shè)計、靈活加工選項和出色熱管理的應(yīng)用。單組分濕氣固化級別提供簡單的室溫加工,以最大限度地降低成本。單組分和雙組分熱固化解決方案有助于加快加工速度,從而加快產(chǎn)品上市速度。
導(dǎo)熱復(fù)合物,通常稱為導(dǎo)熱硅脂,可作為熱橋,將熱量從設(shè)備的敏感電子元件中吸走,并將其排放到環(huán)境中。這些非固化材料具有相對較低的成本,易于通過篩選等級應(yīng)用于散熱器,并且易于返工。
導(dǎo)熱灌封膠和凝膠 具有廣泛的適應(yīng)性產(chǎn)品,適用于封裝和灌封應(yīng)用。這些產(chǎn)品固化前的低粘度使它們能夠輕松地加工并完全嵌入高成分、精細的電線和焊點中。它們特別適合在復(fù)雜的電子模塊組件架構(gòu)中管理高熱量。(注意:手冊中將這些稱為彈性體和凝膠 - 我們已更改為灌封膠和凝膠,從而與這些產(chǎn)品的產(chǎn)品頁標(biāo)題保持一致。)
我們的 可點膠導(dǎo)熱墊片 使您能夠在復(fù)雜的基板形狀上快速精確地點膠或印刷一層厚度可控的導(dǎo)熱有機硅化合物,與預(yù)制導(dǎo)熱墊片相比,有助于確保出色的熱管理和更低的擁有成本。
密封、粘結(jié)和粘附各種基材
粘合劑和密封膠根據(jù)配方有多種分類,包括有機或無機物;丙烯酸、聚氨酯和有機硅;濕氣固化、熱固化和紫外線固化等等。它們可與多種基材, 比如陶瓷、金屬、玻璃和塑料之間實現(xiàn)可靠持久的粘結(jié),且無需機械固定。
陶氏的粘合劑和密封膠解決方案提供多種粘度和固化體系的產(chǎn)品,以原材料(表面活性劑、氧化溶劑、流變改性劑、添加劑等)或全配方產(chǎn)品滿足許多行業(yè)的各種工藝需求。這些解決方案廣泛應(yīng)用于各種市場:
汽車 – 提供持久耐用的粘接、密封和襯墊;幫助預(yù)防組件故障、減少昂貴的保修維修, 改善駕駛舒適度
航空航天、國防和航空電子設(shè)備 –在寬廣的溫度范圍和苛刻的環(huán)境下提供可靠持久的解決方案,能與多種基材進行有效粘結(jié),提供輕量化方案
建筑與施工 – 在玻璃安裝、建筑幕墻和防火應(yīng)用提供耐用和靈活的解決方案
電子器件和高級組件 – 在寬廣的溫度范圍內(nèi),提供解決機械應(yīng)力與振動阻尼的方案,提升產(chǎn)品的可靠性
照明 – 幫助防止環(huán)境沖擊和濕氣,以確保 LED 燈的結(jié)構(gòu)完整性;為子組件和大型 裝配件提供安全基礎(chǔ)
工業(yè) – 提高性能并改善表面潤濕性,同時滿足揮發(fā)性有機化合物 (VOC) 要求
包裝 – 提高外殼和紙盒包裝、標(biāo)簽和膠帶的粘附性;延長貨架期并提升食品軟包裝的可回收性
薄膜、專用膠帶和標(biāo)簽 – 在用于包括電氣電子器件、建筑、汽車和航空航天的遮蔽膠帶、粘接膠帶和保護膜在內(nèi)的高性能壓敏膠
陶氏DOW導(dǎo)熱界面材料
熱量是縮短
LED照明壽命的罪魁禍?zhǔn)住?/span>
LED設(shè)備使用期間會產(chǎn)
生大量熱量。使用
DOWSIL?有機硅熱界面材料,您在進行設(shè)計時可
擁有更多的熱量管理選擇。
有機硅的熱穩(wěn)定性可提供持久如一的導(dǎo)熱性——即使是在傳統(tǒng)材料
可能開始降解的溫度下。
導(dǎo)熱粘合劑可與大多數(shù)LED PCB及散熱基材形成熱穩(wěn)定粘合,并展
現(xiàn)卓越的導(dǎo)熱性。其揮發(fā)性較低,意味著對部件或光輸出沒有負(fù)面
影響。此外,憑借其密封及粘合性質(zhì),您可將部件數(shù)量減至最少,并
優(yōu)化制造工藝。
導(dǎo)熱硅脂體積電導(dǎo)率高、熱阻低。其配方可添加導(dǎo)熱填料,并能實現(xiàn)
極薄界面厚度。使用
可印刷導(dǎo)熱墊片,您可以在形狀復(fù)雜的基材上快速、精準(zhǔn)地印
刷導(dǎo)熱有機硅墊片,并控制其厚度。此種導(dǎo)熱片有助于您提高熱性
能,加速生產(chǎn),往往還能降低系統(tǒng)成本。DOWSIL? 1-4173
導(dǎo)熱粘合劑 DOWSIL? 3-6752
導(dǎo)熱粘合劑 DOWSIL? EA-9189
H RTV
粘合劑** DOWSIL? SE 4486
導(dǎo)熱粘合劑* DOWSIL? SE 4485
導(dǎo)熱粘合劑*DOWSIL? TC-4025
可印刷導(dǎo)熱墊片
DOWSIL? TC-5026
導(dǎo)熱硅脂
DOWSIL? TC-5629
導(dǎo)熱硅脂
陶氏硅樹脂的表現(xiàn)一直是全球關(guān)注的焦點
多年在硅樹脂技術(shù)領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位
70年。我們總部位于美國密歇根州
維護生產(chǎn)基地、銷售和客戶關(guān)系
交通:從鐵路到公路,車輛越來越多
從優(yōu)化到優(yōu)化,一切都依賴于PCB系統(tǒng)組件
燃料消耗以及推進和制動的安全性。就這樣
趨勢加速,將推動對更高性能的需求
以及更具成本效益的熱管理解決方案
熱管理:小型設(shè)備的發(fā)展趨勢
更密集的PCB系統(tǒng)組件正在匯聚
隨著倒裝芯片和堆疊芯片結(jié)構(gòu)的廣泛使用。
因此,需要新的熱管理解決方案來
有機硅化學(xué)固有的多功能性有助于擴展
您的設(shè)計自由度,增加處理選項,以及
提高設(shè)備的性能和可靠性。像
作為一類材料,硅酮通常提供可證明的性能
優(yōu)于有機基聚氨酯和環(huán)氧樹脂溶液,
在不同溫度下都具有卓越的穩(wěn)定性和可靠性
從-45°C到200°C
在機械應(yīng)力下身體更強健
由熱循環(huán)或不匹配系數(shù)引起
熱膨脹系數(shù)
更高的伸長率和壓縮性,帶來非凡的
防沖擊和振動保護
更高的水穩(wěn)定性和更強的耐化學(xué)品性
沒有有機物的毒性問題,有助于減少或減少
消除特殊處理預(yù)防措施
加工更簡單,無需烘箱干燥或
對放熱的擔(dān)憂
穩(wěn)定的適用期和易返工性
DOWSIL? TC-2035 導(dǎo)熱粘合劑
DOWSIL? TC-2030導(dǎo)熱粘合劑
DOWSIL? 1-4174 導(dǎo)熱粘合劑
DOWSIL? 1-4173 導(dǎo)熱粘合劑
DOWSIL? 3-6752 導(dǎo)熱粘合劑
DOWSIL? 3-6751導(dǎo)熱粘合劑
DOWSIL? Q1-9226導(dǎo)熱粘合劑
DOWSIL? SE 4485 導(dǎo)熱粘合劑
DOWSIL? SE 4486 導(dǎo)熱粘合劑
DOWSIL? TC-2022 導(dǎo)熱粘合劑
DOWSIL? EA-9189 H RTV 導(dǎo)熱粘合劑
DOWSIL? TC-6020 導(dǎo)熱粘合劑
DOWSIL? SE4445 CV 導(dǎo)熱粘合劑
DOWSIL? 3-6651導(dǎo)熱粘合劑
DOWSIL? TC-4605 HLV 導(dǎo)熱粘合劑
DOWSIL? TC-6011 導(dǎo)熱粘合劑
SYLGARD? 3-6605 導(dǎo)熱粘合劑
TC-6020導(dǎo)熱密封劑
DOWSIL? TC-4025可有可無的隔熱墊
DOWSIL? TC-3015可再加工熱凝膠
DOWSIL? 3-6651導(dǎo)熱彈性體
DOWSIL?TC-4605 HLV導(dǎo)熱密封劑
DOWSIL? TC-6011導(dǎo)熱密封劑
DOWSIL? 3-6605導(dǎo)熱彈性體
DOWSIL?TC-4535 CV導(dǎo)熱間隙填料
DOWSIL?TC-4525導(dǎo)熱間隙填料
DOWSIL? TC-4525 CV導(dǎo)熱間隙填料
DOWSIL?SE 4448 CV
DOWSIL? TC-4515導(dǎo)熱間隙填料
DOWSIL?TC-4515 CV導(dǎo)熱間隙填料
DOWSIL?SE 4485導(dǎo)熱粘合劑
DOWSIL? 1-4173導(dǎo)熱粘合劑
DOWSIL?1-4174導(dǎo)熱粘合劑
DOWSIL? 3-6752導(dǎo)熱粘合劑
DOWSIL? TC-2022導(dǎo)熱膠
DOWSIL?SE 4486導(dǎo)熱粘合劑
DOWSIL? EA-9189 H RTV粘合劑
DOWSIL? TC-2035導(dǎo)熱膠
DOWSIL? TC-2030導(dǎo)熱膠
DOWSIL? 3-6751導(dǎo)熱粘合劑
DOWSIL? Q1-9226導(dǎo)熱膠
道康寧? 導(dǎo)熱硅酮粘合劑
適用于混合電路基板的粘接和密封;
半導(dǎo)體元件;散熱裝置;和其他
需要廣泛設(shè)計、靈活處理的應(yīng)用
選項和出色的熱管理。
DOWSIL? SE 4485 導(dǎo)熱粘合劑
DOWSIL? 1-4173導(dǎo)熱粘合劑
DOWSIL? 1-4174導(dǎo)熱粘合劑
DOWSIL? 3-6752導(dǎo)熱粘合劑
DOWSIL? SE 4486導(dǎo)熱粘合劑
DOWSIL? TC-2022導(dǎo)熱粘合劑
DOWSIL? EA-9189導(dǎo)熱粘合劑
DOWSIL? TC-2035導(dǎo)熱粘合劑
DOWSIL? TC-2030導(dǎo)熱粘合劑
DOWSIL? Q1-9226導(dǎo)熱粘合劑
導(dǎo)電硅彈性體和凝膠具有柔性
保護敏感組件免受惡劣環(huán)境影響的選項
環(huán)境條件以及熱量。低價出售
固化前的粘度,這些產(chǎn)品加工容易且充分
將高組件、精密電線和焊點嵌入
加強熱管理——即使是最復(fù)雜的
結(jié)構(gòu)。
DOWSIL? TC-6020導(dǎo)熱粘合劑
DOWSIL? TC-4025 導(dǎo)熱粘合劑 DOWSIL? TC-3015 導(dǎo)熱粘合劑 DOWSIL? SE4445 導(dǎo)熱粘合劑
DOWSIL? 3-6651 導(dǎo)熱粘合劑 DOWSIL? TC-4605導(dǎo)熱粘合劑 DOWSIL? TC-6011 導(dǎo)熱粘合劑
道康寧熱硅酮化合物具有高的整體導(dǎo)電性和
低熱阻,有效吸收敏感PCB組件的熱量
并將其散發(fā)到周圍環(huán)境中。通過屏幕或打印過程或
通過標(biāo)準(zhǔn)的分配設(shè)備,我們的熱化合物很容易流動到完全覆蓋
并填充不規(guī)則表面,以實現(xiàn)最大覆蓋。從這個系列中選擇等級
產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)高達4.3 W/mK。
DOWSIL? TC-5888 導(dǎo)熱粘合劑 DOWSIL? TC-5622導(dǎo)熱粘合劑
DOWSIL? TC-5021 導(dǎo)熱粘合劑 DOWSIL? TC-5351 導(dǎo)熱粘合劑 DOWSIL? SC 4476導(dǎo)熱粘合劑
DOWSIL? TC-5026 導(dǎo)熱粘合劑 DOWSIL? TC-5121導(dǎo)熱粘合劑
DOWSIL? SC 4471導(dǎo)熱粘合劑 DOWSIL? SC 102 導(dǎo)熱粘合劑
道康寧導(dǎo)熱硅間隙填料
柔軟、可壓縮的解決方案,特別針對
從原始包裝輕松加工,成本最低
無需額外的工藝準(zhǔn)備。他們避免摔倒
在裝配過程中安裝在垂直表面上,并保持其
固化后的垂直穩(wěn)定性,即使長期使用
DOWSIL? TC-4535 導(dǎo)熱粘合劑 DOWSIL? TC-4525 導(dǎo)熱粘合劑 DOWSIL? TC-4525導(dǎo)熱粘合劑
DOWSIL? SE 4448 CV 導(dǎo)熱粘合劑 DOWSIL? TC-4515導(dǎo)熱粘合劑 DOWSIL? TC-4515 導(dǎo)熱粘合劑