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模切成型-QFN保護膜-IC半導(dǎo)體封裝前貼后貼貼膜
價格
訂貨量(卷)
￥300.00
≥1
店鋪主推品 熱銷潛力款
聯(lián)系人 洪仲福
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發(fā)貨地 廣東省東莞市
在線客服
安派電子
店齡4年 
企業(yè)認(rèn)證
聯(lián)系人
洪仲福
聯(lián)系電話
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經(jīng)營模式
生產(chǎn)廠家
所在地區(qū)
廣東省東莞市
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商品參數(shù)
|
商品介紹
|
聯(lián)系方式
供貨方式 現(xiàn)貨+訂貨
品牌 安派
型號 QFN膠帶
加工定制 是
種類 化合物半導(dǎo)體
特性 加溫不殘膠
用途 芯片封裝與其它電子元件和器件耐高溫保護工藝
價格區(qū)間 按實際訂單報價為準(zhǔn)
供應(yīng)商類型 自主生產(chǎn)廠商
銷售單位 卷裝
商品介紹
產(chǎn)品結(jié)合公司先進的粘接控制技術(shù)和耐熱基材和膠粘劑，應(yīng)用于各種芯片封裝與其它電子元件和器件耐高溫保護工藝，硅膠系列具有多種優(yōu)異的耐熱特性，可用于加熱過程中的臨時固定和遮蔽，可用于薄膜元件的保護制程間生產(chǎn)流轉(zhuǎn)。該膠粘劑可從丙烯酸基膠粘劑和硅基膠粘劑及熱熔性膠水中選擇，適合加熱應(yīng)用，不殘膠，無膠影膠印，滿足客戶需求。
模切成型 QFN保護膜 IC半導(dǎo)體封裝前貼后貼貼膜
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洪仲福
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