東莞銅板封裝QFN膠帶 IC半導(dǎo)體封裝前貼后貼貼膜
東莞銅板封裝QFN膠帶 IC半導(dǎo)體封裝前貼后貼貼膜
東莞銅板封裝QFN膠帶 IC半導(dǎo)體封裝前貼后貼貼膜
東莞銅板封裝QFN膠帶 IC半導(dǎo)體封裝前貼后貼貼膜
東莞銅板封裝QFN膠帶 IC半導(dǎo)體封裝前貼后貼貼膜
東莞銅板封裝QFN膠帶 IC半導(dǎo)體封裝前貼后貼貼膜
東莞銅板封裝QFN膠帶 IC半導(dǎo)體封裝前貼后貼貼膜
東莞銅板封裝QFN膠帶 IC半導(dǎo)體封裝前貼后貼貼膜
東莞銅板封裝QFN膠帶 IC半導(dǎo)體封裝前貼后貼貼膜

東莞銅板封裝QFN膠帶-IC半導(dǎo)體封裝前貼后貼貼膜

價格

訂貨量(卷)

¥200.00

≥1

聯(lián)系人 洪仲福

憩憦憫憦憦憫憪憥憬憦憦

發(fā)貨地 廣東省東莞市
進(jìn)入商鋪
掃碼查看

掃碼查看

手機(jī)掃碼 快速查看

在線客服

安派電子

店齡4年 企業(yè)認(rèn)證

聯(lián)系人

洪仲福

聯(lián)系電話

憩憦憫憦憦憫憪憥憬憦憦

經(jīng)營模式

生產(chǎn)廠家

所在地區(qū)

廣東省東莞市

進(jìn)入店鋪
收藏本店

如果這是您的商鋪,請聯(lián)系我們

商品參數(shù)
|
商品介紹
|
聯(lián)系方式
供貨方式 現(xiàn)貨+訂貨
品牌 安派
型號 QFN膠帶
加工定制
種類 化合物半導(dǎo)體
特性 加溫不殘膠
用途 芯片封裝與其它電子元件和器件耐高溫保護(hù)工藝
價格區(qū)間 按實(shí)際訂單報價為準(zhǔn)
供應(yīng)商類型 自主生產(chǎn)廠商
銷售單位 卷裝
商品介紹

QFN封裝的小外形特點(diǎn),可用于筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)、個人數(shù)字助理(PDA)、移動電話和MP3等便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品











東莞銅板封裝QFN膠帶 IC半導(dǎo)體封裝前貼后貼貼膜

聯(lián)系方式
公司名稱 安派電子
聯(lián)系賣家 洪仲福
電話 憩憦憫憦憦憫憪憥憬憦憦
手機(jī) 憩憦憫憦憦憫憪憥憬憦憦
網(wǎng)址 http://www.gdanpai.cn/
地址 廣東省東莞市