廠家制作 QFN封裝膠帶 茶色高溫膠帶 帶底膜平整度好
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廠家制作-QFN封裝膠帶-茶色高溫膠帶-帶底膜平整度好

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聯(lián)系人 洪仲福

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安派電子

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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
供貨方式 現(xiàn)貨+訂貨
品牌 安派
型號 QFN膠帶
加工定制
種類 化合物半導(dǎo)體
特性 加溫不殘膠
用途 芯片封裝與其它電子元件和器件耐高溫保護(hù)工藝
價格區(qū)間 按實(shí)際訂單報價為準(zhǔn)
供應(yīng)商類型 自主生產(chǎn)廠商
銷售單位 卷裝
計量單位
商品介紹

用途:膠帶粘貼在半導(dǎo)體內(nèi)的引線框架背面上,防止QFN封裝過程中溢膠。

特點(diǎn):

1、高耐溫性,高平整度。

2、即使在撕掉膠帶后,也不會有殘膠。

3、EMC成型加工過程中無毛刺。

4、即使在高溫下,引線框架也很少翹曲。











廠家制作 QFN封裝膠帶 茶色高溫膠帶 帶底膜平整度好

聯(lián)系方式
公司名稱 安派電子
聯(lián)系賣家 洪仲福
電話 㜉㜊㜌㜊㜊㜌㜃㜋㜇㜊㜊
手機(jī) 㜉㜊㜌㜊㜊㜌㜃㜋㜇㜊㜊
網(wǎng)址 http://www.gdanpai.cn/
地址 廣東省東莞市